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soc 2 type ii 文章 最新資訊

基于Crotex-M3及μC/OS-II的自動(dòng)智能防盜窗設(shè)計(jì)

  • 基于Crotex-M3及μC/OS-II的自動(dòng)智能防盜窗設(shè)計(jì),1 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 智能窗所要完成的功能如下：自動(dòng)智能防盜并能短信通知戶主，監(jiān)控煤氣泄漏，自動(dòng)防風(fēng)，自動(dòng)防雨，智能遙控開關(guān)窗門。CPU的選擇是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵所在。本文選用TI（原Luminary Micro公司）生產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 防盜  設(shè)計(jì)  智能  自動(dòng)  Crotex-M3  C/OS-II  基于  

基于ATmega128和μC/OS-II的在線鈉離子分析儀的設(shè)計(jì)

  • 摘要：闡述了一種智能在線鈉離子分析儀的軟硬件設(shè)計(jì)。采用靈敏度高、穩(wěn)定性強(qiáng)的電化學(xué)傳感器。硬件應(yīng)用低功耗 ...
  • 關(guān)鍵字： ATmega128  μCOS-II  鈉離子分析儀  AD7714  

μC／OS-II就緒表算法在Cortex-M3架構(gòu)上的適配設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： Cortex-M3  就緒表  μC／OS-II  

Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DSP  SoC  

嵌入式處理器Nios II與液晶顯示模塊的接口及應(yīng)用

  • 嵌入式處理器Nios II與液晶顯示模塊的接口及應(yīng)用,液晶顯示器(LCD)由于具有工作電壓低、功耗低、體積小、顯示信息量大、壽命長(zhǎng)、不產(chǎn)生電磁輻射污染、可以顯示復(fù)雜的文字及圖形等優(yōu)點(diǎn)，液晶顯示器已被廣泛應(yīng)用于各種儀器儀表、電子設(shè)備及控制領(lǐng)域中，成為測(cè)量結(jié)果顯示
  • 關(guān)鍵字： 模塊  接口  應(yīng)用  液晶顯示  II  處理器  Nios  嵌入式  

一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái)

  • 摘要：構(gòu)建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗(yàn)證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺(tái)，并在此基礎(chǔ)上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
  • 關(guān)鍵字： 驗(yàn)證  平臺(tái)  SoC  編碼器  視頻  面向  

一種用ARM7+UC/OS-II設(shè)計(jì)的信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 一種用ARM7+UC/OS-II設(shè)計(jì)的信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘　要：介紹了一種用ARM7+mu;C/OSII設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。給出了系統(tǒng)原理框圖，實(shí)現(xiàn)了將嵌入式操作系統(tǒng)植入該系統(tǒng)中，列出了軟件設(shè)計(jì)的要點(diǎn)。在一些工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中，設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行容易出現(xiàn)故障，為了監(jiān)控這些設(shè)備，通常
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  采集  信號(hào)  ARM7  UC/OS-II  

基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計(jì)量芯片領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
  • 關(guān)鍵字： 方案  分析  應(yīng)用  SoC  衡器  高分  成本  能耗  基于  

基于NIOS II的SOPC存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì)

  • 基于NIOS II的SOPC存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì),0 引言

    隨著微電子設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝的發(fā)展，數(shù)字集成電路由最初的電子管、晶體管逐步發(fā)展成專用集成電路(ASIC，Application Specific IntegratedCircuit)，同時(shí)可編程邏輯器件也取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。

    如今，可完成超
  • 關(guān)鍵字： 外設(shè)  接口  設(shè)計(jì)  存儲(chǔ)器  SOPC  NIOS  II  基于  

使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

  • 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
  • 關(guān)鍵字： SoC  存儲(chǔ)器  設(shè)計(jì)  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實(shí)現(xiàn)  使用  

基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì)

  • 基于FPGA的μC/OS-II任務(wù)管理硬件設(shè)計(jì),實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS(Real Time Operating System)由于具有調(diào)度的實(shí)時(shí)性、響應(yīng)時(shí)間的可確定性、系統(tǒng)高度的可靠性等特點(diǎn)，被越來越多地應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中，如：航空航天、工業(yè)控制、汽車電子和核電站建設(shè)等眾多領(lǐng)域。傳
  • 關(guān)鍵字： 硬件  設(shè)計(jì)  管理  任務(wù)  FPGA  C/OS-II  基于  

基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： DSP內(nèi)核  通信和多媒體  SoC  

μC／OS-II在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用

  • μC／OS-II在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用,混聯(lián)式混合動(dòng)力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實(shí)現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動(dòng)機(jī)、扭矩、電機(jī)和電池的功率在不同工況下的合理分配，實(shí)現(xiàn)制動(dòng)能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
  • 關(guān)鍵字： 控制器  應(yīng)用  整車  動(dòng)力  混合  OS-II  

關(guān)于IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

  • 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬(wàn)門級(jí)的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)...
  • 關(guān)鍵字： IP核  SoC  接口技術(shù)  

μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用

  • μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在混合動(dòng)力整車控制器中的應(yīng)用,混聯(lián)式混合動(dòng)力系統(tǒng)的子系統(tǒng)眾多，其中整車控制器作為實(shí)現(xiàn)駕駛員駕駛需求和能量安全的管理系統(tǒng)，需要協(xié)調(diào)發(fā)動(dòng)機(jī)、扭矩、電機(jī)和電池的功率在不同工況下的合理分配，實(shí)現(xiàn)制動(dòng)能量回饋，并控制外圍設(shè)備(如空調(diào)、燈光)，
  • 關(guān)鍵字： 整車  控制器  應(yīng)用  動(dòng)力  混合  實(shí)時(shí)  操作系統(tǒng)  C/OS-II  
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