- 1設計摘要
1.1項目背景
漢字作為非字母化、非拼音化的文字，在當今高度信息化的社會里，如何快速高效地將漢字輸入計算機，已成為影響人機交流信息效率的一個重要瓶頸。目前，漢字輸入主要分為人工鍵盤輸入和機器自動識別輸入兩種，其中人工鍵入速度慢且勞動強度大。自動識別輸入分為語音識別和漢字識別兩種，其中漢字識別是將漢字點陣圖形轉換成電信號，然后輸入給數字信號處理器或計算機進行處理，依據一定的分類算法在漢字字符集合中識別出與之相匹配的漢字。因此，研究脫機手寫體漢字識別的目的就是解決漢字信息如何高速輸
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FPGA 神經網絡 漢字識別
- 多串口數據通信技術主要研究數據的多串口采集、存儲和處理。由于串口通信技術的廣泛應用，使得多串口采集卡一直是研究的熱點，從早期的基于PCI總線的多串口數據采集卡到后來的基于USB的多串口數據采集卡，以及現在的基于USB3.0的多串口數據采集卡。
PCI采集卡由于使用不方便，逐漸被淘汰，目前USB傳輸系統被廣泛應用。USB2.0理論傳輸速度為480Mb/s，而USB3.0的傳輸速率可高達5Gb/s，且在USB2.0的基礎上又增加了超高速傳輸模式。本文設計的系統中有80個485傳輸通道，每個通道的速率
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USB3.0 FPGA PCI
- 11月7日凌晨消息，創立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機芯片可能是它瞄準的一個新領域。
小米旗下神秘公司曝光
大唐電信11月6日晚發布公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，并向全球終端客戶提供芯片產品和技術服務。
從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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小米 大唐 SOC
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。
工研院資通所生醫與工業積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯網裝置設計挑戰，半導體業者正積極開發新一代極低功耗的SoC，以發揮系統電源最大利用率。由于晶片動態功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此
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超低電壓 物聯網 SoC
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列。可廣泛用于通信網絡、工業控制、工業視頻、服務器、消費電子等領域，幫助用戶降低開發風險，迅速克服產品上市時間帶來的挑戰。
朝云™產品系列在目前FPGA市場上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個家族產品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺積電(TSMC)的55nm工藝，后者采用臺積電的
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高云 FPGA GW2A
- 2014年10月29日 上海IC-China訊，廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)今日召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：
現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列;
現場可編程門陣列(FPGA)云源™設計軟件;
基于現場可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺—星核計劃。
擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列。
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FPGA 高云 朝云
- 隨著航空電子技術的不斷發展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架構，優點是，充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)在IC-China上召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云?產品系列、現場可編程門陣列(FPGA)云源?設計軟件、基于現場可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺——“星核計劃”三大產品。
三大系列產品詳細情況如下：
1.擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云?產品系列
朝云?產品系
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高云 FPGA
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：已與廣東高云半導體科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項多年OEM協議。該協議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運行時間，并為GowinGW2A/3S FPGA系列實現更高質量的時序、面積及功耗設計。高云半導體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設計套件
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Synopsys FPGA DSP
- 近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進口，嚴重制約了彩電產業的發展。近年來，通過實施“核高基”國家科技重大專項，引導和支持國內芯片企業與骨干彩電企業聯合合作，堅持整機需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發。
華為海思與國內彩電企業在“核高基”國
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華為海思 智能電視 SoC
- 在FPGA內部資源中，RAM是較為常用的一種資源。
通常實例化RAM中，一種使用為BLOCK RAM 也就是塊RAM 。另外資源可以通過寄存器搭，也就是分布式RAM。前者一般用于提供較大的存儲空間，后者則提供小的存儲空間。
在實際應用過程中，一般使用的包括，單端口、雙端口RAM，ROM等形式等不同的形式。 實際應用中FIFO也是利用RAM和邏輯一起實現的。
對于一塊RAM中，其能夠例化的深度是有限的。例如cyclone4的RAM9k中可以例化的資源如下所示：
?
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FPGA RAM ROM
- FIFO在FPGA設計中除了上篇所介紹的功能之外， 還有以下作為以下功能使用：
(1) 內存申請
在軟件設計中，使用malloc()和free()等函數可以用于內存的申請和釋放。特別是在有操作系統的環境下，可以保證系統的內存空間被動態的分配和使用，非常的方便。如果在FPGA內部實現此動態的內存分配和申請，相對來說較為復雜，例如某些需要外部數據存儲且需動態改變的應用需求下，需要對FPGA外部DDR(或SRAM等)的存儲空間，進行動態的分配和釋放。通過使用FIFO作為內存分配器，雖然比不上軟件
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FPGA FIFO SRAM
- FIFO是FPGA內部一種常用的資源，可以通過FPGA廠家的的IP生成工具生成相應的FIFO。FIFO可分為同步FIFO和異步FIFO，其區別主要是，讀寫的時鐘是否為同一時鐘，如使用一個時鐘則為同步FIFO，讀寫時鐘分開則為異步FIFO。一般來說，較大的FIFO可以選擇使用內部BLOCK RAM資源，而小的FIFO可以使用寄存器資源例化使用。
一般來說，FIFO的主要信號包括：
實際使用中，可編程滿的信號(XILINX 的FIFO)較為常用，ALTERA的FIFO中，可以通過寫深度(即寫入
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FPGA FIFO RAM
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產品已經獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗證。這項可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗證領先核簽工具選擇。經過完全認證合格的設計規則檢查(DRC)和電路布局驗證(LVS)runset可以從SMIC網站www.smics.com上下載獲得。
“正式發
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Synopsys ERC SoC
- 10月31日，聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優秀開發者和工程師的市場中，該計劃的落地具有更加重要的戰略意義。聯發科技創意實驗室中文網站的同期開通，讓廣大本地開發者可以更容易地借助這一世界級的開發平臺和豐厚的資源支持，實現自身的開發目標。
作為一項全球性的開發者支持計劃，以及構建全球產業生態系統的重要舉措，聯發科技全球創意實驗室將支持不同背景和技術水平的開發者進行設備原型
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聯發科 SDK SoC
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