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意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
關鍵字：意法半導體天線匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無線MCU 射頻

Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數最多

Arm是全球知名芯片架構企業，也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員，據媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發團隊，其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多，其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發人員在700人規模，研發產品覆蓋：SOC
關鍵字： ARM中國芯片架構 IP核 SOC 裁員

全球首個PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用

近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統，主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規范，針對異構計算架構全面優化，同時也支持最新的CXL 3.0規范，可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹，Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權，以及芯片產品。經過30多年的發展，Rambus有3000多項技
關鍵字： PCIe 6.0 接口子系統 Rambus SoC

6nm工藝八核芯國產5G芯片功耗暴降

不久前，紫光展銳正式發布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構，內置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率850MHz。結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術，T820在部分場景下的功耗比上代降
關鍵字：紫光展銳 SoC T820

盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
關鍵字： SoC 芯片智能手機

加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
關鍵字：加特蘭 L2+ SoC

異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？

異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
關鍵字：異構集成 SoC

瑞薩電子將與Fixstars聯合開發工具套件用于優化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars（Fixstars Corporation）聯合開發用以優化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統（SoC）所設計的自動駕駛（AD）系統及高級駕駛輔助系統（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發的初始階段便可充分利用R-Car的性能優勢來快速開發具有高精度物體識別功能的網絡模型，由此減少開發后返工，進一步縮短開發
關鍵字：瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展

北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應用新階段。在大部分基礎功能成功實現后，RISC-V與安卓的融合進入應用驗證領域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術和系統挑戰。比如在車載場景中，硬件層需重新設計總線以支持多路輸入，系統層要兼容外
關鍵字： RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼

全新聯發科次旗艦天璣8200發布，能否延續能效奇跡？

今天上午（12月8日）聯發科發布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯發科就推出了全新的升級產品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發布的天璣 8200
關鍵字：聯發科天璣8200 SoC

Rambus推出面向高性能數據中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統

作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系統。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）規范。 PCIe 6.0接口子系統（圖片來源：Rambus Inc.） Rambus接口IP總經理Scott Houghton表示：“人工
關鍵字： Rambus 數據中心人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系統

LORA SoC超低功耗收發芯片ASR6601 智慧農業方案

ASR6601 SoC是國內首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發機，除了支持LoRa調制方式外，還可以支持FSK收發、MSK收發和BPSK發射等。在3.3V電源供電的情況下，通過高功率PA，最大可發射22dBM的輸出功率。ASR6601的內核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能，工作
關鍵字： SoC ASR6601

汽車SoC電源架構設計

隨著高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統的片上系統 (SoC) 計算能力不斷提高，這對功率提出了更高的需求。一個 SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌，電流范圍也從數百安(A) 到幾毫安。為這些應用設計最佳電源架構絕非易事。本文將討論如何為汽車 SoC 設計最佳電源架構，尤其是預調節器的設計。汽車電池面臨的挑戰汽車環境中的 12V 電池總線可能面臨各種壓力源，例如汽車行駛期間產生的瞬態過壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此，能夠工作在PC 12V 總線上的大多數DC/DC 集成電路 (
關鍵字： MPS SoC

新一代神U預定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

既聯發科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預示著2023年高端手機的體驗走向。天璣9200筆者之前已經做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進步是將代工廠從表現不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
關鍵字： SoC 高通驍龍

SoC、ASIC：集成電路設計公司關注點

作者序：2005年應中國電子報邀請，我和馬啟元（董事長）博士寫了一篇類似文章。回過頭看確實有意義。故再用閑暇時間，應半導體產業縱橫（ICVIEWS）邀請做一篇展望文章，以其對某些讀者可能有用。從2014年開始，我國政府開始鼓勵國內半導體發展，這是繼2000年18號文件出臺以來，給予集成電歷史上最強勁的支持，包括大基金及各種風險投資。此后，2018年開始我國的芯片制造、設計、材料、裝備等圍繞IC的企業群起，并呈現“多點開花”的局面。一時間“遍地英雄下夕煙”，爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時，國外名牌企業
關鍵字： SoC ASIC

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soc介紹

SoC技術的發展　　集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]