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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(cus...

美高森美 cSoC 2012-04-18

基于OTP技術(shù)的CSOC單芯片方案設(shè)計

AS1E5F是雅格羅技(Agate Logic)公司推出的一款內(nèi)嵌高速8051硬核的FPGA芯片。該產(chǎn)品采用OTP存儲代碼獨(dú)有技術(shù)，在產(chǎn)品量產(chǎn)的時候無需再外掛配置Flash芯片，直接把代碼下載到芯片內(nèi)部的OTP代碼存儲區(qū)...

單芯片方案設(shè)計 2012-01-10

美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件...

美高森美 cSoC 2011-09-06

OTP技術(shù)設(shè)計的CSOC單芯片方案

單芯片方案 2010-06-30

基于TE505的動態(tài)無功補(bǔ)償系統(tǒng)

隨著社會的發(fā)展，節(jié)能成為一個重要的話題。本文首先介紹了電力方面的基本知識：無功出現(xiàn)的原因，無功補(bǔ)償裝置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505為核心的無功補(bǔ)償系統(tǒng)，并詳細(xì)說明了芯片TE505的應(yīng)用開發(fā)流程。最后...

無功補(bǔ)償 CSoC 2008-04-17

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CSoC

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基于OTP技術(shù)的CSOC單芯片方案設(shè)計

美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本

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基于TE505的動態(tài)無功補(bǔ)償系統(tǒng)

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場

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