- Linux下ColdFire片內SRAM的應用程序優化設計,本文以MP3解碼器為例，介紹了一種在嵌入式Linux系統下配置使用處理器片內SRAM的應用方案，有效提高了代碼的解碼效率，降低了執行功耗。該方案不論在性能還是成本上都得到了很大改善。1 硬件平臺和軟件架構硬件平臺采
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優化 設計 應用程序 SRAM ColdFire 片內 Linux
- 使用新SRAM工藝實現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現 使用
- 1引言我們將針對FPGA中內部BlockRAM有限的缺點，提出了將FPGA與外部SRAM相結合來改進設計的方法，并給出...
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FPGA SRAM
- 富士通半導體有限公司和SuVolta公司宣布，通過將SuVolta的PowerShrink 低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
從移動電子產品到因特網共享服務器，以及網絡設備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應電
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富士通 SRAM
- 富士通半導體和SuVolta宣布，通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
從移動電子產品到因特網共享服務器，以及網絡設備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應電壓又是決定功耗的重要因素
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富士通 SRAM
- 富士通半導體有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導體的低功耗工藝技術集成，已經成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態隨機存儲)模塊可以正常運行。這些技術降低能耗，為即將出現的終極“生態”產品鋪平道路。技術細節和結果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議(IEDM)上發表。
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富士通 SuVolta SRAM
- 摘要：提出一種新型的6管SRAM單元結構，該結構采用讀／寫分開技術，從而很大程度上解決了噪聲容限的問題，并且該結構在數據保持狀態下，采用漏電流以及正反饋保持數據，從而不需要數據的刷新來維持數據。仿真顯示了正
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單元 設計 SRAM 功耗 可靠性 新型
- DS1747是功能完備、2000年兼容(Y2KC)的實時時鐘/日歷(RTC)和512k x 8非易失性SRAM。用戶可通過如圖1所示的 ...
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SRAM DS1747
- 2011年10月24日，北京訊，加州圣何塞訊——SRAM領域的業界領先者賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日...
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SRAM 賽普拉斯 FPGA
- 據美國物理學家組織網近日報道，美國科學家們正在研制一種新的計算機存儲設備——鐵電晶體管隨機存取存儲器(FeTRAM)，其將比現在的商用存儲設備更快捷，且比占主流的閃存能耗更低。研究發表在美國化學學會的《納米快報》雜志上。
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FeTRAM SRAM
- 嵌入式MIPS32 M4K處理器內核SRAM接口應用, 在微控制器尺寸和成本的限制下，M4K內核內部不支持指令高速緩存(I-cache)或數據高速緩存(D-cache)的標準功能。本文重點討論的一個內容--SRAM接口，這是MIPS32 M4K內核的一個標準功能。 M4K內核SRAM接口基本描述
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SRAM 接口 應用 內核 處理器 MIPS32 M4K 嵌入式
- 本文介紹了一種基于微控制器的PLD ICR控制電路，該控制電路結構簡單、占用空間小、性價比較高，適用于需要ICR功能的電子裝置中，該ICR控制電路是為配置ALTERR系列PLD器件來設計的，稍加屐也適用于XILINX公司的FPGA器件。這個配置電路的主要弱點在于配置速率較慢，只能適應用于配置速率要求不高的應用。
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SRAM PLD 可重配置 電路
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL(更長電池使用壽命)異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先的 SRAM 產品系列(包括高性能同步、異步和微功耗器件)。這些全新 MoBL SRAM 與 32 位 DSP、FPGA 和處理器配合使用可顯著提升系統性能，從而充分滿足電信、計算機、外設、消費類產品、醫療、軍事等領域的應用需求。
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賽普拉斯 SRAM
- 賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布推出具有 32 位總線寬度的 128 Mb、64 Mb 和 32 Mb MoBL （更長電池使用壽命）異步 SRAM。這些器件的推出進一步豐富了賽普拉斯業界領先的 SRAM 產品系列（包括高性能同步、異步和微功耗器件）。這些全新 MoBL SRAM 與 32 位 DSP、FPGA 和處理器配合使用可顯著提升系統性能，從而充分滿足電信、計算機、外設、消費類產品、醫療、軍事等領域的應用需求。
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賽普拉斯 SRAM
- Cortex―M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究,引言
目前，對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來完成，而且這些方法都是運用在生產過程中，但是生產過程并不能完全杜絕SRAM的硬件故障。在其使用過程中，如果SRAM硬件出錯，將導致程序出錯而且很難被發現
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軟件 檢測 研究 故障 單元 M3 SRAM Cortex
sram介紹
SRAM是英文Static RAM的縮寫，它是一種具有靜止存取功能的內存，不需要刷新電路即能保存它內部存儲的數據。不像DRAM內存那樣需要刷新電路，每隔一段時間，固定要對DRAM刷新充電一次，否則內部的數據即會消失，因此SRAM具有較高的性能，但是SRAM也有它的缺點，即它的集成度較低，相同容量的DRAM內存可以設計為較小的體積，但是SRAM卻需要很大的體積，所以在主板上SRAM存儲器要占用一 [
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