日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。
新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產據點，于2011年下半投產薄膜太陽能電池，初期產能為160百萬瓦(MWp);之后年產能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。
此外，夏
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ST 薄膜太陽能電池
全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)與印度最大的直接到戶(DTH)衛星電視運營商Dish TV聯合宣布，Dish TV的最新數字機頂盒采用意法半導體的高集成度機頂盒解碼系統級芯片(SoC)。
通過提供標清(SD)和高清(HD)機頂盒，Dish TV為不同層次的客戶提供創新服務。選擇基于意法半導體解碼器的機頂盒設計能夠為Dish TV的標清和高清解決方案帶來成本效益，提供高可靠性并支持增強的增值功能所需的性能。Dish TV已開通高清服務Dish Tru HD，通過基
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ST 數字機頂盒
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與印度直接到戶（DTH）衛星電視運營商DishTV聯合宣布，DishTV的最新數字機頂盒...
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ST DTH Dish TV 數字機頂盒
Enel Green Power、夏普和意法半導體簽署一項具有法律約束力的1.5億歐元項目融資協議承諾書，用于意大利未來最大的光伏板工廠3Sun展開運營。
這家由Enel Green Power、夏普和意法半導體持相等股份的合資公司3Sun進入運營階段。目前合資公司成立了法定組織。合資廠的目標是在意大利卡塔尼亞運營，制造創新的太陽能電池和光伏板。
3Sun位于西西里的工廠初期產能相當于每年160 MW，建廠資金來自三個渠道：自籌資金、意大利聯合經濟計劃部委(CIPE)撥款和大銀行提供的項目
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ST 光伏 太陽能
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布收購Jennic公司。Jennic公司是一家在智能電表、環境、物流和消費類市場的無線應用領域中領先的低功耗射頻解決方案供應商。此次收購將促成Jennic公司先進的802.15.4和Zigbee低功耗射頻解決方案產品與恩智浦廣泛的高性能混合信號產品的結合。兩者共同為恩智浦提供了針對新興技術的全面的無線半導體平臺，這些新興技術包括電子計量、智能照明、樓宇自動化、資產追蹤和設備遠程控制。
作為一項互補技術，從Jennic公司整合的短距離無線技
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NXP 無線射頻
7月23日消息，意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務報告，意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產品部的業績成長好于季節性環比增長趨勢，公司無線產品收入降幅為10.5%。
按同比統計，除電信外，所有目標市場都實現收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業應用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經銷渠道增長81%，表明全球需求持續轉強。按環比統
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ST 芯片
據國外媒體報道，歐洲最大的半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics NV)日前發布了第二季度財報。得益于芯片需求的增長，意法半導體第二季度營收同比增長27%，同時還實現了同比扭虧。
意法半導體今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤為3.56億美元，與去年同期凈虧損3.18億美元相比實現扭虧。 除去一次性項目，每股收益為18美分，符合業內分析師平均預期。 意法半導體第二季度的營收增至25.3億美元。
意法半導體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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ST 芯片
消息人士近日透露，瑞士企業意法半導體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產汽車公司日本國內部分工廠停工的根源。據悉，由于無法及時從意法半導體完成定制芯片的采購，日立公司無法生產足夠的發動機零部件，從而導致日產公司無法進行正常的車輛生產。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供應短缺，該公司被迫推遲發動機控制系統的交貨，但是，日立公司并沒有公布造成其供應短缺的芯片生產商身份。由于此次推遲交貨，日立公司的客戶日產公司被迫暫停了其日本國內四家工廠的生產活動。
目前，日產公司90%
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ST 芯片
近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數據卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。
ST-Ericsson與愛立信共同展示了超高速移動寬帶應用，比如視頻點播(VOD)以及實況視頻流。
ST-Ericsson是全球首個進行LTE手持設備演示以及在多模設備上實現LTE和HSPA網絡間切換的企業。ST-Ericsso
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ST-Ericsson TD-LTE
清華大學與意法半導體(ST)技術部建立研發團隊獨家報道，清華在學，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術研究中心建了戰略上的合作，今年，在這個基礎上，又一次商論，將彼此的合作關系又提長啊一個臺階。
ST在數字多媒體芯片和應用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學研究院，提供了長達五年的研發經費支持，每年為一百萬人民幣。ST在這期間，都會對清華大的研發產品全面的進行審合和支持。清華大學深圳研究生院常務副院長康飛宇教授評論這項長期研發戰略合
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ST 芯片封裝 設計
非接觸式安全芯片領先企業恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領先供應商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯想選中，應用于旗下三款面向全球發布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T510和W510。該TN33MUE002L模塊還可以用于個人電腦或外設，具有多種安全便捷功能，支持網上銀行、電子商務、電子政務等在線訪問和安全登錄。
作為首款面向全球發布的NFC讀/寫模塊，TN
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NXP 無線通信
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市(近波士頓)開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設計，涉及領域包括國防航空、工業、科學和醫學衛星接收器及寬帶通信中等。其中，于年內第一季度成立的上海恩智浦高性能射頻產品技術中心，特別致力于為大中華區域的客戶提供更及時周到的服務，包括從射頻前端到末級放大器的射頻器件設計開發、技術支持、售后服務等一條龍全方位射頻解
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NXP 射頻 LDMOS
這款全面的高級汽車無線電CD/MP3系統能夠減少開發工作，加快產品面市步伐，還能通過高集成度削減成本。該解決方案基于TEF690x單芯片汽車無線電IC和SAA784x CD/MP3解碼器，包含所有附加硬件和全面的無線電與控制軟件。
由于新型解決方案能夠實現全部音頻和無線電處理功能，所以只需1個低成本微控制器即可實現用戶接口功能，從而能夠將系統成本降至最低水平。軟件能夠通過解決眾多的復雜問題而降低整體復雜度，包括利用自動對準實現調諧器控制、RDS處理和CD處理。
新型解決方案具有全面的系統功能，
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NXP 汽車無線電 CD／MP3播放器
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。中心主要從事射頻/微波集成電路(IC)設計，涉及領域包括國防航空、工業、科學和醫學衛星接收器及寬帶通信中等。其中，于年內第一季度成立的上海恩智浦高性能射頻產品技術中心主要關注從射頻前端到末級放大器的射頻器件設計開發、技術支持、售后服務等一條龍全方位射頻解決方案。目前上海公司市場部、技術部人才招聘正在進行。
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NXP RF
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝(3.8 x 2.5 x 1 mm)的TVS新產品，進一步豐富了瞬變電壓抑制(TVS, Transient Voltage Suppressor)二極管的產品組合。恩智浦是業界首個采用這種小型塑料SMD封裝來提供600W額定峰值脈沖功率(10/1000µs)TVS二極管的廠商。市場上的600W TVS產品僅有采用例如SMA或SMB這樣較大尺寸的封裝。新型SOD128 Flat
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NXP 二極管 TVS
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