諾基亞官網宣布董事會已決議向巴黎泛歐交易所提交退市申請，請求將其股票（ISIN：FI0009000681）從該交易所的監管市場退市。這一決定是基于對其在巴黎泛歐交易所上市相關的交易量、成本及行政要求進行審慎評估后的結果。另外，諾基亞強調其股份將繼續在赫爾辛基納斯達克交易所掛牌交易，美國存托憑證也仍于紐約證券交易所上市，退市不影響股東在這些市場的正常交易。諾基亞于2015年11月在巴黎泛歐證券交易所掛牌上市，市值約為342億歐元（折合人民幣約2670億元）。據悉，此次退市程序尚需經巴黎泛歐交易所董事會批準，
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諾基亞 英偉達 AI 6G 通信
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產品可在100至1000 MHz頻段范圍內實現寬帶覆蓋，并具備業界領先的效率。隨著公共安全無線通信、智能抄表、RFID物流及車載通訊等各個市場對便攜式和遠距離無線通信的需求日益增長，設計人員面臨著支持多區域頻段、延長電池續航時間及縮小產品外形尺寸的巨大壓力。QPA9510憑借其高效率、平坦增益性能及可支持跨產品系列復用的引腳兼容設計，進而有效應對這些挑戰。QPA9510可提供：●? &nbs
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Qorvo 功率放大器 Sub-1GHz
6G的首次商業部署預計將于2029年實現，但與以往技術世代類似，初期階段將進展緩慢。早期采用將受限于經濟實惠設備的供應情況。到2035年，全球約22.3%的用戶將使用6G，而5G在相同發展階段的SIM卡使用率為26.6%。用戶增長將在預測期內加速，但行業采用率將低于5G。這主要有以下原因：●? ?消費者因未感受到5G相較4G的明顯優勢而缺乏支付額外費用的意愿——這一效應在6G時代將更為顯著?！? ?網絡運營商在5G投資回報方面面臨挑戰，因此在6G商業化路徑明朗前將對
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Omdia 6G
互聯的新時代正在成形。InterDigital，一家專注于移動、視頻和人工智能技術的領先研發公司，其與ABI Research聯合發布的一份新報告揭示了全球無線生態系統中的關鍵參與者如何塑造標準與技術，以連接5G-Advanced（5G-A）并實現未來6G智能網絡。這份名為《通向6G之橋：聚焦3GPP Release 20》（The Bridge to 6G: Spotlight on 3GPP Release 20）的報告探討了這一關鍵標準里程碑如何鞏固5G的商業成熟度，同時開啟定義下一代全球連接的協同
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InterDigital 6G 3GPP Release 20
日前，芯科科技宣布其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發套件現已通過分銷合作伙伴及官網在全球上市。近日，芯科科技高級產品營銷經理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術架構、性能優勢、成本控制及市場應用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯網向更廣闊的批量應用場景延伸。雙核架構平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術架構，Ch
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
6G 有望帶來數據速度，為智能手機、家庭、城市和自動駕駛汽車提供高度集成和響應的技術，但實現這一目標還需要做更多的工作。到處都會有更多的天線，嵌入到城鎮周圍的基礎設施、基站、邊緣設備以及介于兩者之間的一切中。它們將以不同的速度和波長發送和接收更多信號，包括一些更容易受到干擾的信號。從物理上講，這些新天線將比今天的巨型手機信號塔更不明顯。“你可以把它們裝成燈柱，”Ansys（現為新思科技的一部分）5G/6G項目總監Shawn Carpenter說?！坝袔准夜疽恢痹陂_發路燈和 Wi-Fi 中繼器的組合，或者
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6G 新天線 先進IC
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應用。芯科科技物聯網產品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經考驗的Sub-
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芯科科技 無線SoC Sub-GHz
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學家）根據這一物理原理設計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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量子計算 Sub-1 K 冷卻
2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2025）于7月26至28日在上海舉辦，此次大會圍繞“智能時代?同球共濟”為主題，全面展現了AI技術前沿、產業趨勢與全球治理的最新實踐。?InterDigital無線研究高級總監張國棟出席WAIC 2025，并于“智造融合：AI?驅動工業范式變革”論壇發表“AI與6G：智啟工業新生態”主題演講。他與參會來賓共同探討了AI與6G融合創新技術如何賦能全球工業，并展望了兩項技術并行發展、相互促進所帶來的激動人心的全新用
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InterDigital WAIC 6G
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結構。在稀釋冰箱中，發生同位素混合的隔離環境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當 He-3 泵送通過相邊界時發生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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量子計算 Sub-1 K
需要新技術和對舊技術進行改進，以達到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學、政府研究人員和擁有大量研發預算的私營公司正在向該學科投入大量資金。討論進展的論文和宣傳進展的新聞稿正在成為常態。雖然已經取得了相當大的進展，但我們不太可能在未來五年或十年內看到便攜式甚至臺式量子計算機（當然，我們應該“永遠不要說永遠”，不可預見的突破確實會發生）。造成這種情況的原因之
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量子計算 Sub-1K 冷卻
Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
6G預計將于2030年開始普及，但5G的進步將使蜂窩技術與6G技術更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術將變得更加有趣，它將以顯著更高的數據速率連接更多設備，并支持那些使用當今技術對消費者來說毫無吸引力的服務。許多細節仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續支持舊技術。隨著技術的進步，在6G正式亮相之前的五年內，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內可處
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6G 5G 頻譜 毫米波
從無線電到核心網絡，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術，還是更多的技術？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發布）中包括哪些內容而發展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
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5G 6G
如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通?？蛻粜枰谠O備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現在浩亭可以提供一個鎖定機制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多客戶需求，要求簡化D-Sub連接器之間的連接。由于業內已經建立了QuickLock和SnapLock系統，浩亭開發了與這些現有機制兼容的D-Sub外殼，提供額外的強大功能，如真正的推拉功能，無需螺釘用于裝配過程，同時還可添加浩亭編碼系統。創新的設計不僅加快了裝配過程，而且使它很容易改造升級
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浩亭 D-Sub 推拉鎖扣
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