——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務 Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協議。根據協議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產品設計服務。
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Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經采用并運行了QSoun
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提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比
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可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比Xtensa V低
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Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業界最快、可綜合，且可配置的處
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Tensilica(泰思立達)公司
中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布應中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術研討會。該研討會吸引了眾多來自全球各地的芯片設計工程師、客戶、技術合作伙伴與供應商等的參與。在研討會上，Tensilica公司表示將密切關注中芯國際目前正在積極研發65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司今天宣布，公司高調參加由中國半導體行業協會主辦的業內盛會——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術，并展示采用Tensilica技術設計的最新芯片和電子設備。 隨著中國消費電子和網絡產品市場的飛速發展，SoC正成為IC設計新興企業的市場切入點。Tensilica革命性的可配置處理器技術由于開創了SoC設計的革命，因此引起了業內的廣
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多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發的邏輯方法
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來
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Tensilica SoC ASIC
Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內核作為下一代視頻內核的功能模塊
—— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR)
Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個Tensilica Xtensa LX可配置處理器內核開發幾個供片上系統芯片（SOC）使用的知識產權（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動終端等不同的視頻需求的支持。
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Tensilica 嵌入式
2005年對于全球半導體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導體市場將繼續增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術的先驅企業泰思立達公司(Tensilica)中國區經理李冉先生表示：“中國的消費電子和網絡產品市場正在飛速發展，而 IC設計產業的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設計新興企業的市場切入點。”該公司近期首度亮相中國，宣布其在中國地區的第一家機構，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復雜的SoC設計提供革命性的創新技術－通過可配置處理器技術替代RTL
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Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準協會（EEMBC）的辦公自動化基準測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準測試得分是由EEMBC驗證實驗室（ECL）獨立進行的，它確認Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過了強大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。
經過確認的EEMBC Oamark的得分是：
4.19523 –優化的Xtensa LX處理器
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