――EE Solutions和Nethra同獲授權鉆石系列內核授權 Tensilica公司日前宣布其鉆石系列標準處理器內核和Xtensa可配置處理器內核分別各再贏得一家新客戶。這些成功設計的案例充分展示了Tensilica處理器內核解決方案低功耗、高性能的價值所在。 EE Solutions公司 臺灣新竹EE Solutions公司（EES）是一家領先的SoC(片上系統)設計服務公司，它取得Diamond Standard&nbs
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Tensilica 單片機 客戶陣營 嵌入式系統 新成員
Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業界盛會，旨在展示其專利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發工具，該技術被業界譽為符合未來發展趨勢的顛覆性技術之一。同時，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發布的新品－鉆石系列標準處理器內核產品，該系列產品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
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China2006 IC Tensilica 單片機 工業控制 汽車電子 嵌入式系統 工業控制
音頻技術解決方案的領先提供商SRS Labs公司(納斯達克交易代碼:SRSL)日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲
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Tensilica
SRS Labs公司日前宣布, 其兩項關鍵應用于移動手機的解決方案—SRS WOW XT™和SRS Xspace 3D™，已經被加入到Tensilica公司的 HiFi2音頻引擎中。手機專用耳塞和專為小麥克風設計的SRS WOW XT，通過擴大音頻圖像及創造低沉而渾厚的低音，改善了壓縮和非壓縮音頻的動態音頻性能。專為基本功能乃至移動游戲而設計的SRS Xspace 3D，是
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Tensilica 汽車電子 汽車電子
美國Tensilica公司和臺灣創意電子(GUC)公司聯合發布一項廣泛的合作協議，創意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創意電子知識產權庫的一部分投入使用。創意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Diamond Tensilica 創意電子 無線應用 硬核
支持20種音頻編解碼應用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數字信號處理）內核，SoC（片上系統）工程師可利用其快速將高音質音頻算法加入到芯片設計中。為加速設計過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標準，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應多碼率語音編碼算法)、 杜比數字AC-3、&nb
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Diamond 330 HiFi Tensilica 無線應用
－－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標準處理器內核，這將是ARM11內核的強大競爭對手。這是一款3發射、靜態超標量流水線可綜合的高性能處理器內核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時，會遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會遇到昂貴的授權費用的問題。與之相比，我們的Di
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Diamond 570T Tensilica 無線應用
美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權內核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Diamond 545CK Tensilica 無線應用
――鉆石系列標準處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標準處理器內核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經過優化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當低的功耗就可提供更高性能，這使得其成為微控制器和系統控制器應用的理想選擇。憑籍較低的入門費和版稅，以及穩固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Tensilica 內核 微控制器 無線應用
--新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標準處理器內核，這是目前市場上在Linux操作系統上運行速度最快，功耗最低的處理器內核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經快速的發展成為嵌入式應用中最主流的操作系統”，Tensilica市場副總
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美國Tensilica 公司日前發布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領域里處于領先地位。鉆石系列標準處理器擁有一套經過優化的軟件開發工具和廣泛的工業界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。 本次發布為Tensilica公司提供了業界最廣泛的可現
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Tensilica 標準處理器 內核 無線應用
成熟開發工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開發代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開發包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數字信號處理器）內核組成，可被集成于SoC（片上系統）中。這套功能完善的開發工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發環境的而構建的，包含一個基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發包中一個關鍵組件是Tensilica公司先進的C/C++編譯器（X
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Tensilica 處理器 開發工具 無線應用
TensilicaÒ宣布增加了自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優化能力，同時在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動的插入精細度時鐘門控，從而降低動態功耗。新自動生成的Xtensa布線腳本可
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Cadence Synopsys Tensilica 支持
可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
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90納米 Tensilica 工藝流程
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
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