日前，基于TensilicaXtensa可配置處理器技術的鉆石系列耀眼登場，該系列是一個包括從低功耗通用控制器到高性能DSP的6款現貨供應的可綜合內核。更為重要的是，這是Tensilica在市場上第一次提供硬件不可配置、標準化的處理器內核。 雖然Tensilica公司正逐漸成為世界第二號處理器類IP內核供應商，但該公司必須直面國內已經被ARM和MIPS統治的標準的處理器和ZSP 統治的標準DSP內核市場。Tensilica總裁兼首席執行管Chris Rowen認為，“所有
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Tensilica
Tensilica公司日前宣布，Marvell公司獲得Tensilica公司授權，使用Xtensa LX2 可配置處理器IP核開發多個產品。促使兩家“聯姻”很重要的原因是因為Marvell公司曾將Tensilica公司早期的Xtensa處理器大量應用于本公司的打印機、Yukon 吉比特以太網產品及LinkStreet 路由器產品中，并且獲得了很大成功，所以此次Marvell公司計劃在全公司更多項產品中采用Xtensa LX2可配置處理器！ Marv
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Tensilica公司 在西班牙巴塞羅那舉辦的3GSM國際展會上展示了內置其音、視頻處理器IP的多款手機。Tensilica公司是領先的面向移動多媒體（音頻和視頻）處理器IP（知識產權）方案的提供商，可提供HiFi 2音頻引擎、Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond VDO（視頻）IP方案。Tensilica展示的手機來自HTC、LG、Motorola、三星公司，這些手機都包含了Tensilica公司的處理音、視頻編解碼的處理器IP核。 Tensilica公司市場副總
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Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進行SoC（片上系統）設計，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標準（AVS）手機和個人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經成功地發布了DS-1000 IC，該產品是支持數字電視和IPTV中標清和高清應用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應完全符合AVS標準的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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SoC Tensilica 上海龍晶科技
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
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S2C SoC原型 Tensilica 單片機 合作伙伴 嵌入式系統 消費電子 中國地區 SoC ASIC 消費電子
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
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Tensilica和Virage Logic( 納斯達克: VIRL)日前聯手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設計的針對內核優化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內核優化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組
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Tensilica全球發布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內核 ―新一代內核鞏固Tensilica在可配置處理器技術領域的領導地位 Tensilica公司日前宣布推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功
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Tensilica全球發布四款視頻處理引擎，包括H.264 Main Profile支持 --鉆石標準處理器 支持面向SoC設計的H.264、 VC-1/WMV9、 MPEG-4 和MPEG-2 的視頻處理 Tensilica公司發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播
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首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創意電子（GUC）日前共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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Tensilica 處理器硬核 創意電子 單片機 嵌入式系統 鉆石標準
Tensilica和創意電子（GUC）共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內核第七代產品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內核在結構上進行了多項改進，并且是第一批內建高速糾錯ECC（Error Correcting Code）功能的可授權可配置處理器內核。ECC功能針對諸如存儲、網絡、汽車電子和事務處理等應用非常重要。Tensilica新一代處理器內核繼續保持著最低功耗，最高性能的市場地位，鞏固了Tensilica在可配置處理器內核技術的領
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Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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Tensilica公司日前宣布，NetEffect公司新近引入市場的10Gb iWARP以太網通道適配器（ECA）－ NE010是首款可完全實現iWARP以太網標準的適配器，它可以讓數據中心的管理者利用現有的以太網的硬件和軟件實現真正的10Gbps吞吐量。NetEffect在這款針對適配器的定制芯片設計中采用了Tensilica公司的多顆Xtensa可配置處理器內核。 NetEffect首席執行官 Rick Maule表示，“我們之所以選擇Tensilica公司Xt
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