- “MEMS是一個古老而年輕的行業。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應用層出不窮的領域。”北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應用與機遇”研討會上說，“MEMS產業經過多年的發展，正在從高端軍事、工業應用轉向普羅大眾的消費應用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。”
2008年，TSMC宣布開始進入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導體代工行業的明星。2009年
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TSMC MEMS
- TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八時十八分，在中國臺灣高雄縣甲仙鄉發生芮氏規模6.4級的地震，而TSMC臺南廠區和新竹廠區所測得的震度分別為5級與2級。
目前根據各單位的檢查回報，此次地震對新竹廠區的營運影響極微，但臺南廠區相對受到較大影響，然而該廠區已經陸續恢復生產。初步估計，此次地震對TSMC總體生產進度(wafer movement)的影響約為1.5天。
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TSMC 晶圓制造
- 高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產品在新市場上的擴展。
小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內的下世代系統單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關系，高通與臺積電正攜手將產品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。
臺積電全球業務暨行銷副總經理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術平臺及設計生態系統，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產品帶來
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TSMC 28納米 Snapdragon
- 根據業界消息，晶圓代工大廠聯電(UMC)與臺灣LED供應商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。
根據晶元光電日前在臺灣證券交易所發佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業務注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。
而根據12月15日聯電發佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC 晶圓代工 LED芯片
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。
此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數個數字核心模組可供選擇，適合不同的數字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC BCD LED驅動
- 根據臺灣媒體報道，受當前半導體產業發展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產出現了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC 芯片代工
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產高電壓之整合LED驅動集成電路產品。
此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數個數字核心模組可供選擇，適合不同的數字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC LED驅動
- 根據媒體報道，受當前半導體產業發展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。
TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產出現了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。
TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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TSMC 晶圓代工 300mm
- TSMC今(10)日公布2009年十一月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣293億4,900萬元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元，較去年同期減少了17.3%。
就合并財務報表方面，2009年十一月營收約為新臺幣303億2,200萬元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,641億8,800萬元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC 晶圓代工
- TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認股協議書，TSMC將認購茂迪公司以私募發行之普通股新股共7,532萬股，認購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認購完成后，TSMC將持有茂迪公司20%的股權，并成為其最大股東。本項認購案仍須經過茂迪公司股東會同意以及相關主管機關的核準。
茂迪公司是全球太陽能電池制造產業的領導廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設
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TSMC 太陽能電池
- 為深入探討我國集成電路設計業在全球金融危機背景下的生存和發展之路，促進集成電路設計的技術進步、產品創新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業協會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產業高峰論壇暨中國半導體行業協會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。
本屆年會以“創新與做精做強”為主題，突出集成電路
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TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業協會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業界第一個車用電子工藝驗證規格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產車用電子等級的集成電路產品。
TSMC的「車用電子工藝驗證規格」符合美國汽車電子協會(Automotive Electronic Counc
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TSMC IC設計 車用電子
- 市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數量可能減少至3家。
“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長將使玩家數量減少。”
2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
“開發實現下一代制程的成本迅速增長。想在
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TSMC 代工 制程
- 8月，代工廠的業績喜憂參半。
令人奇怪的是，TSMC業績下滑，而UMC業績增長。
TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。
TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。
與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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TSMC 晶圓 代工廠
- 我們已經聽到太多關于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠獲得可接受的良率。
最近，關于TSMC在40nm工藝的GPU生產過程中出現的超級低的良率的傳言很多，這個傳言最初的來源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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