根據臺灣媒體報道，受當前半導體產業發展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產品的價格。

　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產出現了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。

　　TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67%，90nm工藝約占18%，65nm占31%，而40nm收入已經超過了4%。

　　根據媒體報道，TSMC當前200mm晶圓工廠的利用率為75%，UMC為85%，這意味著很難指望兩家公司對老產品進行降價。

　　TSMC和UMC目前仍未對相關內容做出回應。