- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
- 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開始生產，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上，英偉達發布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產品，基于
Blackw
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黃仁勛 GPU 架構平臺 Rubin
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