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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務(wù)器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。 　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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物聯(lián)網(wǎng)來了，Wi-Fi受寵

  • “今年我們的銷售額將是去年的8倍，明年的目標(biāo)要上億元人民幣。”上海慶科信息技術(shù)公司的CEO王永虹近日告訴筆者。據(jù)悉，慶科主推的業(yè)務(wù)—Wi-Fi模塊始于2010年，短短三四年內(nèi)，慶科何以如此成功爆發(fā)?
  • 關(guān)鍵字： 慶科  Wi-Fi  物聯(lián)網(wǎng)  201307  

VDSL在光纖通信最后一公里的價值

  • 光纖入戶目前因為成本因素在歐美市場遇到阻力，雖然中國政府也在極力推行光纖通信，但是目前進展也很緩慢，很多小區(qū)早已布局好管線，但是在門口進入到門里的最后幾米卻遭到擱置。但是目前家庭對通信帶寬的需求越來越高、運營商對投入產(chǎn)出比要求也越來越苛刻，用戶需求推動光纖入戶，成本壓力削弱運營商的投資熱情，這一推一阻之間該怎么來平衡?
  • 關(guān)鍵字： Lantiq  VDSL  Wi-Fi  光纖  201307  

中國智能機芯片市場三強鼎立競爭白熱化

  • 　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布4G晶片，進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce統(tǒng)計資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。 　　TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設(shè)計業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
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臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

  • 　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關(guān)系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。 　　據(jù)華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
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探訪全球最大芯片封裝測試中心

  • 　　當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè)，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫通過特殊設(shè)計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連生產(chǎn)車間
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基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測試方法

  • 飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，F(xiàn)LASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
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出口需求對于中國電表行業(yè)非常關(guān)鍵

  • 　　據(jù)IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計達到3080萬只。 　　中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預(yù)計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 　　雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復(fù)合年度增長率將為15.5%，遠高于國內(nèi)市場。預(yù)計2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。 　　圖6：中國出口及國內(nèi)電表出貨量預(yù)測(以
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國內(nèi)彩電企業(yè)虧損探因 芯片話語權(quán)缺失

  • 　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。 　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
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iSupply：2013年Q1三星芯片市場份額為10.5% 居全球第二

  • 　　市場研究機構(gòu) iSupply 調(diào)查報告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。 　　作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發(fā)現(xiàn)，三星的進步
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Wi-Fi聯(lián)盟選擇Marvell Avastar 802.11ac 2x2作為認(rèn)證ac測試套件

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)日前宣布，其支持近場通信(NFC)和藍牙4.0的業(yè)界首款802.11ac 2x2移動MIMO組合無線解決方案Marvell? Avastar? 88W8897入選Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi CERTIFIED認(rèn)證 ac測試套件。
  • 關(guān)鍵字： Marvell  Wi-Fi  CERTIFIED  

聯(lián)發(fā)科技獲選為Wi-Fi CERTIFIED ac認(rèn)證計劃測試平臺

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布旗下雙頻802.11ac 無線接入點 (AP) 及網(wǎng)絡(luò)客戶端 (STA) 等設(shè)計參考獲選為Wi-Fi CERTIFIED? ac認(rèn)證計劃測試平臺。從802.11n到新一代802.11ac，聯(lián)發(fā)科技屢次受到Wi-Fi聯(lián)盟肯定獲選為國際無線通信協(xié)議兼容性測試的標(biāo)準(zhǔn)，再次證明聯(lián)發(fā)科技在無線通訊領(lǐng)域上的領(lǐng)先地位與技術(shù)優(yōu)勢。
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新Wi-Fi：你需要了解的802.11ac

  • 　　運行802.11ac協(xié)議的設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)，它給人們帶來更低的電耗、更大的吞吐量、擴大的信號范圍，以及更低的帶寬爭用。不過，專家認(rèn)為大型企業(yè)部署802.11ac應(yīng)該晚于家庭用戶和小型企業(yè)，因為涉及到骨干網(wǎng)絡(luò)的改造和互聯(lián)網(wǎng)的接口的擴大，對交換機、路由器都有影響。 　　去年夏天，第一個運行新的802.11ac Wi-Fi協(xié)議的消費級接入點進入我們視線，而現(xiàn)在IT級802.11ac無線設(shè)備已經(jīng)開始出現(xiàn)。如果OS X測試版中的線索可靠的話，蘋果公司使用802.11ac的Mac電腦也將于今年夏天推出，PC、平板電
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調(diào)查：風(fēng)險投資者仍看好中國芯片市場

  • 　　盡管涌入中國的風(fēng)險資本者資金充實，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過，風(fēng)險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
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美信30年 模擬之“芯”不死

  • 　　1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產(chǎn)品; 　　1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器; 　　1987年 MAX691問世; 　　1990年MAX252為首款封裝型解決方案; 　　1991年 MAX900比較器問世; 　　1992年 MAX406低功率放大器問世; 　　1993年 MAX782電源問世; 　　1994年MAX3213為首款帶自動關(guān)斷功能的1uA電源; 　　1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器; 　　1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎
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wi-fi 芯片介紹

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