- 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布了旗下嵌入式無線產品組合的一項重大擴展。新增Bluetooth?產品包括PIC32藍牙音頻開發工具包(包含模塊、協議棧和編解碼器)，以及集成協議棧的XBee?引腳兼容插座模塊。
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Microchip 嵌入式 Wi-Fi MRF24XA
- 根據IMS Research研究報告，藍牙半導體市場從2011年至2017年成長預計接近100%，這種翻倍成長歸功于智能手機和平板電腦等移動設備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(SoC)市場需求。
IMS Research研究報告預測，包括藍牙技術在內的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長91%。
雖然獨立的藍牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍牙等多種無線技術的通訊芯片預計將成為市場主導，其中，增長最快的是移動系統芯片，其出貨量從2012至2017年預計
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藍牙 芯片
- “現在看起來，TD算是很成功的了。”4月18日，聯發科總經理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發展。現在，包括聯發科在內的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。
過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產業鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國內智能終端的爆發式增長讓這一局面徹底改變。
“其實去年才是國內真正由功能機大量轉向智能機的一年，并不是前年。”謝清江告訴筆者，這種情況甚至導致了聯發科自己的措手不及，“去年
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聯發科技 TD-LTE 芯片
- 4月23日消息，據路透社報道，ARM Holdings發布第一季度未審計財報，由于美元的走高以及平板電腦、智能手機需求旺盛，該公司第一季度稅前凈利潤達到1.363億美元，遠超分析師預測。
ARM在財報中宣布其第一季度稅前凈利潤達到8940萬英鎊(合1.363億美元)，同比增長44%的同時遠超分析師7760萬英鎊的預測。該公司第一財季營收也增長28%，達到1.703億英鎊(合2.639億美元)。
ARM將其芯片技術授權給高通和三星等芯片制造商，該公司營收也主要以美元結算，而美元對英鎊的匯率自
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ARM 圖形處理器 芯片
- 4月22日中午消息，四川省蘆山縣“420”7.0級地震發生后，英特爾宣布捐贈人民幣1000萬元用于協助抗震救災。英特爾基金會將與中國扶貧基金會協作為應對救援，恢復和重建遇到的挑戰做貢獻。由于災后恢復是一個長期而系統的過程，英特爾將持續關注災情和救援進展并且在緊急救援和災害重建上結合自身的特長持續開展工作。
同時英特爾還宣布即刻發動員工進行捐款行動，延續傳統做法，對員工的捐款進行一比一的追加捐贈匹配，即員工每捐一元錢，英特爾就添加一元捐款。
由于災情嚴重，災后恢復中面
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英特爾 芯片
- 在經歷投資熱、價格戰、洗牌潮之后，LED行業正在走向產業整合階段時代。在國家政策的支持和下游市場需求的帶動下，中國LED行業發展迅速，形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應用的較為完整的LED產業鏈體系。中國LED產業歷經了跌宕起伏的2012年后，在“市場亂象”和“政策風光”的雙重局面下，迎來了2013嶄新的格局。
1、珠三角LED產業地域特色明顯
目前中國大陸LED產業已初步形成以長三角、珠三角、環渤海等三大區域集聚發展的總體產業空間格
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LED 芯片 外延
- 歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業將展現復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。
艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數SX8P中表現居冠，德國芯片業者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。
艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數據皆向下衰退，但雙雙優于市場預期。
艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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ASML 芯片
- 無論是家庭還是商業用戶，在尋求無線局域網（WLAN）解決方案上都有許多選擇。很多產品都支持802.11a、802.11b、80 ...
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Wi-Fi 技術標準 應用對比
- 4月18日上午消息(南山)據日本媒體報道，Wi-Fi聯盟昨日在日本東京召開新聞發布會，介紹5G Wi-Fi和60G WiGig的設備認證進展。Wi-Fi聯盟市場總監Kelly Davis-Felner表示，全球Wi-Fi熱點超過140萬個，超過25%的家庭使用Wi-Fi。據介紹，截止目前，全球已售出WLAN設備54億多部，今后3年將增至74億部。
Kelly Davis-Felner認為，由于無線通信的爆炸性需求，在今后使用2.4G和5G的雙頻產品以及使用2.4G、5G和60G的三頻產品將成為主
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Wi-Fi WLAN
- 1 引言隨著半導體工藝技術的發展, 愈來愈復雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統)技術正是在集成電路( IC) 向集成系統( IS)轉變的大方向下產生的。采用SoC 技術, 可將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等集
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SoC IP核 芯片 可靠性研究
- 北京時間4月17日消息，據《紐約時報》報道，印度向來是許多重量級軟件外包企業的大本營，現在該國政府期望復制其在軟件領域的成功經驗，推動本土電腦硬件產業向前發展。
與硬件產業不同，軟件產業不太重視基礎設施建設，反而對建立電子產業的需求更加緊迫，但芯片業者則需要大量干凈水源和可靠的電力供應。以臺式電腦和筆記本電腦組裝為例，這主要依賴于規模經濟和廉價的零組件，但僅僅只是這些條件，中國也耗費了數年時間才建立起來。
因此，印度政府決定采取一種全新的策略，用一種胡蘿卜和大棒齊下的方式來推動本土電腦硬件
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意法半導體 芯片
- 近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布，TeseoII單片衛星跟蹤IC使用歐洲自主衛星導航系統伽利略(Galileo)衛星進行首次地面定位測試取得成功。此次測試是意法半導體與歐洲航天局(ESA)聯合進行的測試。
歐洲航天局荷蘭技術中心和意法半導體意大利那不勒斯GNSS(全球導航衛星系統)軟件開發實驗室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛星進行了首次經緯度和高度定位測試。意法半導體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態)和正常環境的移動測試單元(動態)完成了這次歷史性的動靜態測
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ST 芯片
- 近期，高通、英特爾、聯發科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。
在接受記者采訪時，高通CMO阿南德·錢德拉賽卡爾表示，公司將會加大針對中低端智能手機市場的投入，以此加大布局拓展新興市場的力度;作為中低端芯片市場的守擂方，聯發科也公布了應對方案，為旗下眾多解決方案制定降價方案。
無論是高性能處理器廠商放低身段，拉開架子開始布局中低端市場的攻堅戰，還是該領域的守擂者堅守該陣地，都證明芯片廠商非常重視中低端芯片市場。&ld
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高通 芯片 處理器
- 據國外媒體報道，三星公司在手機DRAM內存芯片和NAND閃存芯片方面正面臨供不應求的情況，該消息援引不知名的“業內人士”稱，三星已經面向爾必達和東芝分別購買DRAM和eMMC(內嵌式存儲)設備，不知是否是由于三星最新的旗艦三星GALAXY S4亟待上市造成了其他設備芯片不足的問題。
三星一直在為自己品牌的手機或平板設備提供DRAM和NAND閃存芯片之外，也面向其他廠商提供這類產品，也許是由于在智能手機上的需求過剩，并且由三星GALAXY S4領銜的三星GALAXY系列新機
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三星 芯片
- 在芯片技術突飛猛進的當下，所有的芯片廠商都在不遺余力的改進自身的產品工藝，臺積電已經決定將16nmFinFET工藝的試產時間從2014年提前到2013年底，甚至還希望10nm的芯片能在2015年底用極紫外光刻技術制造。GlobalFoundries、三星電子這兩家代工廠也都已經宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術。
只要試產的良品率過關，臺積電量產16nm的計劃估計最早會在明年年中實現。臺積電首席技術官孫元成(JackSun)日前表示：“我們對16nmFinFET工藝在明年的黃
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臺積電 16nm 芯片
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