- 美國當地時間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現在，英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數據中心業務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數據中心營收達到創紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
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- 聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具
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- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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- 2023年11月6日，美國商務部工業和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會，在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創新發展魏總表示，新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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- 近年來，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監控及保護住宅提供了有效的方法。據美國司法部統計，美國每年發生 250 萬起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計有 20% 的美國家庭安裝了監控攝像頭，預計到 2030 年，監控攝像頭市場每年將增長 18%。大多數無線監控攝像頭和有線（如電池供電）監控攝像頭使用傳統 Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
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- 低功耗無線連接領域的全球領導廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯網和全球導航衛星系統(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應商解決方案結合了該公司世界一流的技術支持服務，將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發。全新nRF7000協同IC是獨特的低功耗Wi-Fi 6芯片，為針對2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網絡掃描進行優化。結合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯網系統
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- 英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其AIROC?產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接。經過優化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節能設計，適用于智能家居、工業、可穿戴設備及其他小型物聯網應用。英飛凌科技Wi-Fi產品線副總裁Sivaram Tr
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- 遠洋集團與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術合作框架協議》，以此合作為契機，雙方將充分發揮資源及技術優勢，在全屋智能領域開展深入技術合作，共同促進新一代信息技術與地產的深度融合，打造智慧地產生態體系。
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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- 當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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- 據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司，該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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- 據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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- 中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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