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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

摩爾斯微電子和群光電子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物聯網安防攝像頭

  • 澳大利亞悉尼——專注于物聯網(IoT)連接、快速發展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子與領先的電子制造商群光電子(Chicony Electronics)近日宣布建立戰略合作伙伴關系,將Wi-Fi Certified HaLow IP攝像頭推向市場。作為物聯網安全性的一項重大突破,本次合作將通過尖端無線連接技術,顯著提高攝像頭設備的連接范圍和可靠性。通過將Wi-Fi HaLow納入設計,這款一流無線攝像頭的連接范圍比在2.4GHz和5GHz下運行的傳統Wi-Fi 6攝像頭遠十倍。基于新IEEE 802.11
  • 關鍵字: 摩爾斯微電子  群光電子  Wi-Fi Certified HaLow  安防攝像頭  

Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現

  • Wi-Fi 6,也稱為802.11ax。802.11ax是無線局域網絡的下一代標準,是專為現在人人上網、萬物連網世界設計的新標準。前幾代的Wi-Fi著眼于速度,在邁入802.11ax之后,則是效率與速度并重,同時要讓眾多使用者同時享有更好的連網速度。由于Wi-Fi頻譜相當擁擠,而舊有標準在設計之初,未并將機場、體育場、公寓大樓等用戶密度較高的情境納入考慮。802.11ax結合Wi-Fi與LTE兩者之特色,可提供2倍以上的流量,數據容量也可達到10倍以上。更好的網絡效率Wi-Fi 6可提供更好的網絡效率,特
  • 關鍵字: Wi-Fi  Wi-Fi 6  

本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴產!

  • 據華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協議及合營投資協議。根據合營協議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業務的總投資將達到67億美元(約合人民幣454.56億元
  • 關鍵字: 晶圓  芯片  

基于Wi-Fi私有協議的音頻系統設計

  • 先對目前電視音箱的使用需求和市面上常見的音頻傳輸方式做了簡單的分析,基于分析提出了基于Wi-Fi私有協議的音頻系統的設計方案,重點闡述了如何優化音頻傳輸方案以保證系統中的音畫同步滿足用戶需求及行業標準。
  • 關鍵字: 無線音箱  音頻傳輸  音畫同步  Wi-Fi協議  202301  

羅德與施瓦茨與博通公司合作開發下一代無線設備的Wi-Fi 7測試解決方案

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S"公司)和博通公司(Broadcom Inc.)成功驗證用于測試Broadcom Wi-Fi 7芯片組的R&S CMP180無線通信綜測儀。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。R&S聯合博通公司宣布推出面對Broadcom Wi-Fi 7芯片組的自動化測試解決方案,這是目前業界首款針對手機優化的Wi-Fi 7芯片組,同時支持IEEE 802.11be的雙頻2x2 操作。R&S是無線通信領先進的
  • 關鍵字: 羅德與施瓦茨  博通  Wi-Fi 7測試  

蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發搭載

  • 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現低延遲的處理器
  • 關鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠產能轉移成為趨勢?

  • 據日經亞洲報道,全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產的芯片),并已告知供應商大幅減少其產品中“中國制造”組件的數量。知情人士表示,如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應商以及產品組裝商幫助準備在中國以外國家(如越南)的產能,計劃在2025年要把五成產能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰爭如何加速電子產品制造商將生產從亞洲最大經濟體移出的最
  • 關鍵字: 戴爾  中國  芯片  產能轉移  

MediaTek構建Wi-Fi 7全球生態系統,迎接規模化量產

  • 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發Wi-Fi 7無線連接技術的企業之一,MediaTek在2023年國際消費類電子產品展覽會(CES 2023)上,首次展示了其構建的完整Wi-Fi 7全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。MediaTek Wi-Fi 7產品致力于在各種類型的終端上實現穩定且長效的無線連接體驗,包括住宅網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等,這些終端產品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術上持續投資的成果。作為最新一代Wi-F
  • 關鍵字: MediaTek  Wi-Fi 7  

瑞薩電子推出首款支持新Matter協議的Wi-Fi開發套件

  • 2023 年 1 月 5 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協議的開發套件,同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍牙?(BLE),和IEEE 802.15.4(Thread)方案中,以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產品上,提供對Matter的支持。?Matter協議安全、穩健地將不同制造商的各類智能設備在整個生態系統中相互連接,有望解決智能家居設備的互操作
  • 關鍵字: 瑞薩電子  Matter協議  Wi-Fi開發套件  

貿澤開售Linx Technologies的新型Wi-Fi和蜂窩天線

  • 2023年1月5日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂窩式sub-6 5G天線。這些天線采用小巧的外形設計,可為Wi-Fi、蜂窩式IoT和智能應用提供強大的性能。貿澤電子供應的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線,能為2.4 GHz、5 GHz和6
  • 關鍵字: 貿澤  Linx  Wi-Fi  蜂窩天線  

聯發科 Wi-Fi 7 完整生態方案即將發布,采用其 6nm Filogic 芯

  • IT之家 1 月 3 日消息,據聯發科官方消息,作為 Wi-Fi 7 技術的首批采用者之一,聯發科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態系統。據介紹,聯發科 Wi-Fi 7 產品將包括多個產品類別,包括住宅網關、網狀路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯發科表示,去年,聯發科進行了全球首個 Wi-Fi 7 技術演示,現在聯發科很榮幸能夠展示其在構建更完整的產品生態系統方面取得的重大進展。官方表示,這一系列的設備,其中許多都搭載
  • 關鍵字: 聯發科  Wi-Fi 7  Filogic 880  Filogic 380  

體積微小卻功能強勁:摩爾斯微電子與海華科技聯合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊

  • 2023年1月3日——澳大利亞悉尼——專為物聯網(IoT)重塑Wi-Fi?的無晶圓廠半導體公司,摩爾斯微電子,今天宣布與全球領先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技(AzureWave)建立合作伙伴關系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯網(IoT)環境中的廣泛實施鋪平了道路,海華科設計和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊,其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。這兩款模塊采用經FCC認證的參考設計,以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎。MM6108是業界體積最小、速度最快、功耗最
  • 關鍵字: 摩爾斯  海華科技  Wi-Fi HaLow模塊  

高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

  • 2022年3月,高通宣布其子公司已經以14億美元(約101.08億元人民幣)的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購,首款產品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創立,包括最近負責蘋果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術,還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續引領智能手機市場,但每代之間的性能升級幅度
  • 關鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

iPhone 15 Pro首發!蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋果在2023年發布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經開始量產,蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

美媒:2022年IT行業經歷太多重大挫折,有哪些教訓

  • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業經歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關閉云游戲服務Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產等。那么從這些挫折中,我們能夠學到哪些教訓?1. 混亂成為社交媒體新常態在過去幾年里,Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數據隱私等問題,但與推特最近2個月經歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來,馬
  • 關鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  
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wi-fi 芯片介紹

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