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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

  • 在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接,德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件,將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新,構(gòu)建了這款軟件。 工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU,創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動化 I
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)?Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
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英特爾:我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

  • 11 月 5 日消息,當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時,各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度,甚至還會越來越高,而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。實際上,英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來,該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè),(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”要成
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飛得越高,摔得越狠?——風(fēng)口上的英偉達(dá)

  • 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰,我想,英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年,新冠疫情剛開始席卷全球,整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式,隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺,加之中美沖突,當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾,一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提,避險幣種大漲,黃金上破1950,達(dá)到近來新高點,比特幣也同比受到市場熱錢注資,刷新了20年以來的年內(nèi)高點。而英偉達(dá)完美坐上了這一股東風(fēng),在2020年和2021年都大賺特賺,顯卡在長時間內(nèi)供不應(yīng)求,甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
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不止有自家 V2 芯片,消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

  • 進(jìn)入 11 月,安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代,全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后,現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán),據(jù)官方介紹,Q9 發(fā)光器件相比上
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220億晶體管!摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”:編碼能力提升4倍

  •   日前,摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會,正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”,基于MUSA架構(gòu)。  據(jù)了解,“春曉”集成220億個晶體管,內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計算核心,GPU核心頻率達(dá)1.8GHz,F(xiàn)P32計算能力為14.4 TFLOPS,448 GB/s顯存帶寬,支持PCIe Gen5,支持8k AV1/H.265/H264編解碼。  官方表示,相較于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片,“春曉”內(nèi)置的四大計算引擎全面升級,帶來了顯著的性能提升:圖形渲染能力方面平均提升3倍;編碼能力提升4倍,解碼
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高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

  • 11月3日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示,高通第四財季營收達(dá)到113.9億美元,同比增長22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長4%。不過,由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引,導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點:——營收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長22%,也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

  •   11月3日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示,明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。  高通表示,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實,蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片。  據(jù)報道,自2019年與高通達(dá)成和解,并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后,蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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半導(dǎo)體遇冷 臺積電鼓勵員工多休假:3nm及以下工藝研發(fā)除外

  •   從2020年下半年算起,全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮周期持續(xù)了三年,今年下半年開始轉(zhuǎn)向熊市周期,市場需求已經(jīng)下滑,曾經(jīng)被各家爭搶的半導(dǎo)體產(chǎn)能也開始過剩,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家現(xiàn)在鼓勵員工多多休假,陪陪家人。  根據(jù)臺積電發(fā)布的內(nèi)部信,臺積電聯(lián)席CEO魏哲家感謝了公司員工過去三年的辛苦工作,表說目前因生活逐漸正常化,鼓勵同仁多與家人相處,休假充電后再繼續(xù)努力。  不過臺積電鼓勵休假的員工并不包含涉及3nm及以下工藝的研發(fā)人員,因為3nm工藝即將量產(chǎn),現(xiàn)在依然需要員工工作。  鼓勵員工休假一事也引發(fā)了外界的擔(dān)心,
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SK海力士三季度業(yè)績不及預(yù)期,明年將削減半數(shù)以上資本支出

  •   韓國芯片制造商SK海力士10月26日表示,公司將把明年的資本支出削減一半。公司財報顯示,受存儲芯片需求滑坡拖累,第三季度利潤下降60%。  SK海力士第三季度營業(yè)利潤降至1.66萬億韓元(12億美元),低于分析師預(yù)估的2.5萬億韓元。當(dāng)季營業(yè)收入為10.98萬億韓元,低于預(yù)估的12.2萬億韓元。  受此影響,SK海力士宣布將在2023年削減投資50%以上。同時公司將降低低利潤產(chǎn)品的產(chǎn)量,通過在一定時期內(nèi)保持投資和減產(chǎn)的趨勢,使市場的供需平衡正常化。
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除無源物聯(lián)網(wǎng)外,感知功能如何重構(gòu)Wi-Fi的未來?

  • 導(dǎo)讀自1997年以來,Wi-Fi 一直在不斷發(fā)展當(dāng)中,速度、覆蓋范圍和整體性能都在持續(xù)提升。在絕大多數(shù)人的認(rèn)知中,Wi-Fi的功能僅僅是用來連接無線網(wǎng)絡(luò),但Wi-Fi作為一種電磁波信號,其實是可以用來反映物體活動情況的。現(xiàn)如今,很多消費(fèi)電子設(shè)備早已具備?基于藍(lán)牙信號檢測的近距離感應(yīng),能夠通過智能手表給配對好的手機(jī)、電腦進(jìn)行解鎖。此前,在智庫的文章中,也曾分析過無源RFID正在從識別向感知發(fā)展,這些變化都在表明新的需求和趨勢已經(jīng)產(chǎn)生,更多的無線通信技術(shù)也都將加入到這個行列當(dāng)中來,不斷提升用戶的使用
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后?臺積電:制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

  •   日前韓媒報道稱,臺積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時程延后三個月。對此,臺積電表示,3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期,良率高,將在第4季稍后量產(chǎn)。  據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道,業(yè)界人士指出,韓媒之所以用“再度延后”的字眼,應(yīng)與臺積電最初釋出“3納米預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān),韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。  此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示,客戶對3納米的需求超越臺積電的供應(yīng)量,明年將滿載生產(chǎn)。臺積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作,為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能,以支持客戶在明年、2024年及未來的
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一文了解iPad Pro 11英寸和上代區(qū)別:芯片換為M2 重量厚度都沒變

  •   10月18日晚間,蘋果官網(wǎng)上架了全新一代iPad Pro,有11英寸和12.9英寸兩種尺寸,其中11英寸無線局域網(wǎng)版起售價6799元,蜂窩版起售價6799元。  通過跟上一代對比不難看出,iPad Pro 11英寸和上代最大的區(qū)別在于芯片,前者搭載蘋果M2處理器。  據(jù)悉,蘋果M2采用8核中央處理器,由4顆性能核心和4顆能效核心組成,集成10核圖形處理器以及16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,基于臺積電改進(jìn)的第二代5nm工藝制程打造。  相比之下,蘋果M1芯片同樣采用8核中央處理器,集成8核圖形處理器,基于臺積電第一
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俄羅斯16nm 48核處理器性能接近7nm華為鯤鵬920!可惜沒法造了

  • 10月16日消息,近日外媒techspot曝光了俄羅斯芯片設(shè)計廠商貝加爾電子(Baikal Electronics)最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器——S1000。可惜的是,在美國及其盟國的制裁之下,這款芯片恐怕再也無法進(jìn)入市場了。過去多年來,俄羅斯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直非常依賴國外的技術(shù)。根據(jù)聯(lián)合國商品貿(mào)易(United Nations Comtrade)資料庫,2020 年俄羅斯進(jìn)口了4.4 億美元半導(dǎo)體設(shè)備和12.5 億美元的芯片,相關(guān)半導(dǎo)體進(jìn)口主要來自沒有對其實施制裁的亞洲國家。其實在自俄烏沖突爆發(fā)之
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貿(mào)澤備貨Qorvo QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E前端模塊

  • 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Qorvo??QPF4656和QPF4730?Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模塊?(FEM)。這些FEM充分發(fā)掘了Wi-Fi 6E頻譜的潛力,功效可比當(dāng)前競品提升達(dá)25%。它們的小尺寸和集成的匹配能力有助于盡可能減少占板面積,同時在成本、尺寸和散熱方面提供顯著優(yōu)勢。這兩款FEM都配備了單刀雙擲開關(guān)?(SP2T) 以及可旁
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