隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領先的無線科技創新者高通技術公司已再次做好準備，與全球生態系統合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發布或正在開發中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。
關鍵字：
高通 MWC Wi-Fi 7
半導體或者說芯片是當今高科技產業角力的關鍵依托，日前，知產機構Mathys & Squire發布了一份2022年半導體專利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
關鍵字：
半導體 專利 芯片 臺積電
據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產銷計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發燒友和工作站市場
關鍵字：
英特爾 臺積電 3nm 芯片
還在妖魔化游戲？新華網給出了點評。新華網發布的一篇名為《別忽視游戲行業的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業、建筑等實體產業領域實現價值外溢，釋放更多效能。相關部門和從業者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯網布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產業從誕生起就與前沿科技密不可分。
關鍵字：
游戲 科技 芯片 終端
2月20日報道，業界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數車用芯片客戶可轉至日本、美國等地新廠生產，其歐洲新廠將延后建設，最快2025年才會“浮上臺面”，較原預期延遲約2年。英國《金融時報》去年12月曾援引供應商報道稱，臺積電將于今年初派團隊前往德國考察，該公司計劃在德國德累斯頓建立其第一家歐洲工廠，最早可能在2024年開始建設。
關鍵字：
臺積電 芯片 歐洲 建廠
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Linx Technologies的IPW系列堅固型戶外IP67防護等級偶極天線。這款新型戶外天線的頻率范圍介于617MHz至7.1GHz，額定增益高達8.7dBi，可為一系列蜂窩、Wi-Fi?和LPWA/ISM應用提供穩定可靠的性能。IPW系列提供獨立于接地面的偶極天線解決方案，能永久安裝在金屬和非金屬表面上。Linx Technologies ANT-W63-IPW3-NP?Wi-Fi 7/6/6E戶外鞭狀天線設計用于2.4GHz、5
關鍵字：
貿澤 蜂窩 Wi-Fi Linx Technologies IPW 戶外天線
IT之家 2 月 6 日消息，小米今日宣布小米 13 系列、Redmi K60 Pro、小米萬兆路由器即將升級全新一代 Wi-Fi 7。對此，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍發文表示，Wi-Fi 7 在多項技術加持下，實現更高速、更穩定、更低延時、更廣覆蓋的全面變強，是手機行業的一次巨大升級，也讓用戶能體驗到劃時代的全新 Wi-Fi 體驗。據介紹，Wi-Fi 7 上引入了全新的 MLO（Multi-Link Operation）芯片級多路連接技術，手機可以一次選兩條信號通道，同時高速傳輸數據。IT之家了
關鍵字：
小米 Wi-Fi 7
杭州聯芯通半導體有限公司（簡稱聯芯通）是Wi-SUN系統單芯片和網絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網和物聯網通信解決方案，宣布其?VC735X SoC?已成功被?Wi-SUN?聯盟認證為首批?FAN 1.1?認證測試用基準器（CTBU），并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile?認證。VC735X?是聯芯通的新一代無線?SoC，一款具有?OFDM/FSK?并發的?
關鍵字：
聯芯通 Wi-SUN聯盟 FAN 1.1 基準器 CTBU
今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3芯片。據悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
關鍵字：
蘋果 芯片 M3 臺積電
2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產品力很強的產品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業務貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強。可也就是這一年，美國開始了對華貿易戰，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
關鍵字：
華為 芯片 光刻機 ASML
IT之家 2 月 6 日消息，據瀾起科技披露的投資者關系活動記錄，瀾起科技近日在接受機構調研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業界主流內存廠商，該產品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內存。據介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當 DDR5 數據速率達到 6400MT / s 及以上時，PC 端內存如
關鍵字：
瀾起科技 CKD 芯片 內存
新型nRF7002完美補充Nordic蜂窩物聯網和多協議無線解決方案，幫助物聯網應用開發人員有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和無處不在的家居和工業基礎設施。Nordic的統一軟件開發套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得設計工作事半功倍，幫助用戶更便捷、更快速地推出新產品。?挪威奧斯陸 – 2023年2月2日 –– Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002? Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件（DK）。這款低功耗Wi
關鍵字：
Nordic nRF7002 Wi-Fi 6
IT之家 1 月 31 日消息，根據韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術量產。三星已經于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術，而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道，發現并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術量產。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
關鍵字：
三星 Exynos 芯片
上周的財報會議上，Intel確認2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發Intel 4及EUV工藝，同時架構也會大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的，Graphic
關鍵字：
英特爾 酷睿 芯片 蘋果
芯片行業巨頭AMD周二公布的第四季度業績報告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期，這主要歸功于其數據中心業務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業巨頭AMD周二公布其第四季度業績報告，營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實現營收56億美元，高于分析師預期的55億美元；調整后每股收益0.69美元，預期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
關鍵字：
AMD 芯片 財報 PC 市場
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473