IC設計大廠聯發科17日發布2024永續報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創新，永續發展」的理念，打造更加智能、綠色和永續的未來。 盤點聯發科產品創新，除擴大天璣AI生態系應用外，先進無線連網技術Wi-Fi 8也將攜手生態系擴建廣泛產品組合。 供應鏈透露，達發擬于近期進行25G PON產品送樣，采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標準展開研發。實現AI無所不在的愿景，蔡明介強調與同仁、生態伙伴攜手并進; 聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也表示，與供應鏈伙伴共同建構綠色供應鏈。 致力于打造革命性芯片
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聯發科 Wi-Fi 8
2020年1月，Wi-Fi聯盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國聯邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標志著Wi-Fi正式進入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6E也能在6GHz頻段工作。2024年1月，Wi-Fi聯盟發布了Wi-Fi CERTIFIED 7認證標準，標志著Wi-Fi 7正式問世。Wi-Fi 7通過多項技術創新(圖1)
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Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 BAW濾波器 Qorvo
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
據IPnest最新發布的2025年設計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領域繼續保持領先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數字是其最接近競爭對手的10倍以上，進一步鞏固了其在智能邊緣設備聯機功能中的核心地位。Ceva（納斯達克股票代碼：CEVA）作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，其技術覆蓋藍牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯網IP解決方案。這些技術為下一代智能邊緣設備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運營
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Ceva 無線連接 IP
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發布于日本下一代通信技術博覽會（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過三個月現場測試，標志著在可擴展、隱私優先的智能建筑技術領域邁出了關鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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摩爾斯微電子 Airfide COMNEXT Wi-Fi HaLow 占用傳感器
高通推出了 Wi-Fi 8 標準，這項新的無線連接技術將于 2028 年問世。
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Wi-Fi 8
（圖片來源：高通）我們已經知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，IEEE 發布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據 Qualcomm（標準貢獻者之一）發布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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Wi-Fi 高通 通信技術
Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代。”這句話若套用在現今Wi-Fi 的市場現狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發明至今已經經過了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創新”技術，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓Wi-Fi 6 在短短的3-4 年內成為Wi-Fi 技術的主流標準。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨特優勢，使Wi-Fi 正式邁入真三
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202506 Wi-Fi 8 極高可靠性連接 UHR
智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創新力和市場競爭力的核心標準。傳統汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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202507 汽車智能化 Imagination GPU IP
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance）頒發的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發展的重要里程碑，更證明了該技術在智能家居和物聯網設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領域的最新開放標準，旨在打破不同設備制造商和生態系統之間的壁壘，實現設備之間的統一與簡化。通過獲得Matter認證，摩爾斯微
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中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發布國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。隨著全球數據量呈指數級增長，這場由數據驅
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全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
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