- 創意2日宣布,自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片,采用臺積電最先進N3P制程技術,并結合CoWoS-R先進封裝,成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案,為AI與高效能運算(HPC)應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層(Interposer)布局設計優化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出,相較前代HBM3,HBM4 PHY(實體層)效能顯著提升,帶寬提升2.5倍,滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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創意 HBM4 IP 臺積電 N3P
- 智能家居快速發展的背景下,智能音箱可以將智能燈光、智能家電進行控制、統一管理。可以通過語音指令來控制家電,也可以通過語音對話獲取想要的信息,比如聽歌,聽故事,查詢天氣等等。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Genio
130A(MT7933),整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元(PMU)。Genio
130A采用高度整合設計,可為小尺寸裝置提供節能、可靠、高效的網路連接,是各類物聯網裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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MediaTek Genio 130A MT7933 Wi-Fi6 百度云智能音箱
- 近日,一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性,支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議,數據傳輸速率最高可達2667Mbps,并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
- 3月18日消息,供應鏈分析師Jeff Pu透露,iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示,蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案,他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到,蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片,替代供應商博通。公開報道顯示,蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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iPhone 17 Wi-Fi 7
- Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP,這款新產品的亮點在于,在標準圖形工作負載下,其能效比(FPS/W)相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者,截至2023年的公開數據顯示,搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備(包括智能手機)、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發布,正值在DeepSeek等大模型技術的推動下,邊緣AI設備廣泛興起的產業轉型期,功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子(Morse Micro)最新的MM8108芯片組,擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性,將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器,旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案,可無縫集成到現有基礎設施中。
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摩爾斯微電子 萬創科技 Wi-Fi HaLow適配器
- 當一輛汽車的性能不再由發動機排量決定,而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度,這場由" 軟件定義汽車"(SDV)引發的產業革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上,全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案,而在這場技術競速中,芯片架構的創新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業鏈。在這個背景之下,EEPW 與Imagination 的高級產品總監Rob Fisher進行了深度的交流采訪,揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業圖景。Imagination 高級產品總監Rob
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202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP
- 在智能家居或智能樓宇中,可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加,Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及,可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位,Wi-Fi 6仍然具有重要意義,并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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恩智浦 Wi-Fi6
- 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本,MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬,吞吐量高達8.7Mbps,遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段,覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow MM8102
- 技術背景:物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下,智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統級芯片)正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
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芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
- 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現,可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案,有GPL-2.0和專有許可,可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能,
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
- 2 月 20 日消息,蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機,現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到,相較去年推出的 iPhone 16,這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e,右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據,iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整,但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
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蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6
- 輕量化TCP/IP(lwIP)堆棧是TCP/IP協議的精簡實作,專門設計用來縮減RAM內存的使用量,這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口(API):? 未封裝的低階API? 負責網絡通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會由核心事件觸發。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜,但由于其處理負荷(overhead)較低,因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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lwIP TCP/IP 堆棧整合 嵌入式應用 ADI
- 在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居,還是擴展工業物聯網解決方案,IW610系列都能夠提升連接,提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統,提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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Wi-Fi 6 恩智浦
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