wi-fi 6 ip 文章 最新資訊
研華攜手高通,引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時代
- 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級,力求為客戶呈現(xiàn)一套全方位、超行業(yè)標準的無線技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進技術(shù)的推動者,研華深刻認識到在無線集成領(lǐng)域,技術(shù)專長是驅(qū)動創(chuàng)新與突破的核心力量。因此,我們傾力打造的研華工業(yè)無線解決方案(AIW),不僅提供前沿技術(shù),更在產(chǎn)品開發(fā)的全生命周期內(nèi),為開發(fā)者提供支持與服務,確保每一步都超越期待,引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監(jiān)蔣孟儒表示:“研華的AIW產(chǎn)品線為工業(yè)應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出:“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布,設(shè)計和開發(fā)用于先進智能音頻、智能可穿戴設(shè)備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領(lǐng)導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續(xù)與 Ceva 的長期合作伙伴關(guān)系,將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應商之一,其智能音頻 SoC用于TW
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可,技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
- 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品,獲得來自國內(nèi)外媒體機構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品,以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等,從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
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芯耀輝:差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴
- 作為國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),國產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上,5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相,芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民,芯來科技創(chuàng)始人胡振波,銳成芯微CEO沈莉,奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關(guān)于國產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務發(fā)展的介紹,為眾多國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設(shè)計的技術(shù)底座。 作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè),芯耀輝專注于先進半導體IP研發(fā)和服務,憑借強大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案
- 摘要:●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬,可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量,連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的,這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
- 芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器(GPU)IP系列,具備高性能計算能力,廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領(lǐng)域。芯原新一代Vitality GPU架構(gòu)顯著提升了計算性能,并支持多核擴展,以進一步提升性能。該GPU架構(gòu)集成了諸多先進功能,如一個可配置的張量計算核心(Tensor Core)AI加速器和一個32MB至64MB的三級(L3)緩存,提供強大的處理能力和出色的能效表現(xiàn)。此外,Vitality架構(gòu)可單核支持多達128路云游戲,滿足高并發(fā)和高畫質(zhì)的云端娛樂需求
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 樹立連接新標準
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設(shè)計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)計和評
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設(shè)計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設(shè)
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村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM,有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外,我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP
- 無論是在出貨量巨大的消費電子市場,還是針對特定應用的細分芯片市場,差異化芯片設(shè)計帶來的定制化需求也在芯片設(shè)計行業(yè)中不斷凸顯,同時也成為了芯片設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以,當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設(shè)計IP,或者尋求更適合的驗證解決方案(VIP),以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計項目的時候,SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進行IP定制,以滿足您期待的差異化設(shè)計需求。當大型IP供應商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內(nèi)核時,SmartDV就已經(jīng)提供了
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村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
- 主要特點●? ?同時實現(xiàn)遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了實現(xiàn)1公里以上的遠距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產(chǎn)品”)。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設(shè)備部署
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品,SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復雜的開發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設(shè)備制造商減少設(shè)計挑戰(zhàn),縮小產(chǎn)品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
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RW61X:安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件
- 目前,智能家居和現(xiàn)代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯(lián)設(shè)備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產(chǎn)品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現(xiàn)了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設(shè)備的獨立或網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器(NCP)托管設(shè)計提供了架構(gòu)靈活性。目標應用包括:●&
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網(wǎng)絡(luò)游戲等應用的發(fā)展,家庭網(wǎng)絡(luò)對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網(wǎng)絡(luò)速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設(shè)備的普及,越來越多的應用通過
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wi-fi 6 ip介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條wi-fi 6 ip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對wi-fi 6 ip的理解,并與今后在此搜索wi-fi 6 ip的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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