人工智能(Artificial Intelligence, AI))話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智能等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的芯片設計，需要處理更多且更復雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取內存(SRAM，Static Random Access Memory)以便應付更復雜的運算與儲存更大量的運算數據，也使得成本也相對提高，因此內存的測試就極為重要。臺
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厚翼 人工智能
隨著半導體制程技術的提升，系統芯片的質量、可靠性與低成本是現今SoC（SoC; System on Chip）設計所面臨艱巨的挑戰。目前SoC設計對于內存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以先進制程的SoC而言，靜態隨機存取內存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密內存的檢測工程，若發生內存缺陷的情況，則會利用內存修復電路進行內存修復工程，以節省先進制
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HOY 厚翼 SoC 在線靜態隨機存取內存
隨著行動裝置影像顯示與畫質日漸演進，行動裝置亦引進8K / 4K等高畫質的顯示，并應用于攝影、游戲和用戶接口，促使影像傳輸帶寬和速度要求大增。更有大尺寸面板也相繼提供高畫質面板于電視裝置上，以4K畫質而言，其面板的優勢和價值在50吋及以上的電視中更容易體現。日本政府更計劃于2020年奧運期間提供8K高畫質的視訊轉播。在此規劃下，面板規格勢必也得向上提升。隨著邁向高畫質紀元，時序控制芯片 (T-CON Chip; Timing Controller Chip) 也需提升其所支持的分辨率，處理高畫質畫面相關數
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HOY 厚翼 時序控制芯片
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