從SoC到系統(tǒng)級(jí)封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車(chē)計(jì)算平臺(tái)

• 現(xiàn)代汽車(chē)電子正快速變革，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計(jì)是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)更好的可擴(kuò)展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級(jí)對(duì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因?yàn)閭鹘y(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長(zhǎng)的需求。汽車(chē)是電子器件最嚴(yán)苛的工作環(huán)境之一。設(shè)備必須耐受振動(dòng)、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時(shí)保持功能安全；車(chē)輛還要求10–15
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