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[科普向]這篇讓你快速搞懂IGBT的靜態特性

發布人:橘子說IGBT 時間:2019-10-17 來源:工程師 發布文章

IGBT的靜態特性其實并非難以理解的東西,即便是對于外行人而言。

剛接觸那會兒,看到轉移特性、輸出特性之類的就想溜之大吉,加之網上查詢的資料一概籠統簡單,只描述特性曲線所表示的關系結果,卻并不解釋曲線為何這里彎曲、那里平直,于是更加煩惱。

但是,像我這樣的心態,遲早被生活按在地上摩擦!所以最終還是安安心心去啃書整合資料了。為了讓即將走上和我一樣道路的小伙伴能更高效快速地搞懂IGBT的靜態特性,接下來我將用最簡單的語言為大家解釋其中原理。


小伙伴們在網上查詢“IGBT靜態特性”時,總會出現圖1所示的兩種曲線:其中左側用于表示IC-VGE關系的曲線叫做轉移特性曲線,右側表示IC-VCE關系的曲線叫做輸出特性曲線。


1.jpg

圖1.IGBT的轉移特性曲線及輸出特性曲線

先從簡單的入手,我們來解釋轉移特性曲線。


一、轉移特性(Transfer Characteristic)


IGBT的轉移特性曲線是指輸出集電極電流IC與柵極-發射極電壓VGE之間的關系曲線。


通過對IGBT內部結構的基本了解(沒了解過的伙伴請點這里→“[初階科普向] IGBT這玩意兒——定義怎么看”),我們知道IGBT可以理解為由MOSFET和PNP晶體管組成的復合晶體管,它的轉移特性與MOSFET十分類似。為了便于理解,這里我們可通過分析MOSFET來理解IGBT的轉移特性。

MOS.jpg圖2.MOSFET截面示意圖

當MOSFET的柵極-源極電壓VGS=0V時,源極S和漏極D之間相當于存在兩個背靠背的pn結,因此不論漏極-源極電壓VDS之間加多大或什么極性的電壓,總有一個pn結處于反偏狀態,漏、源極間沒有導電溝道,器件無法導通,漏極電流ID為N+PN+管的漏電流,接近于0。

當0<VGS<VGS(th),柵極電壓增加,柵極G和襯底p間的絕緣層中產生電場,使得少量電子聚集在柵氧下表面,但由于數量有限,溝道電阻仍然很大,無法形成有效溝道,漏極電流ID仍然約為0。


當VGS≥VGS(th),柵極G和襯底p間電場增強,可吸引更多的電子,使得襯底P區反型,溝道形成,漏極和源極之間電阻大大降低。此時,如果漏源之間施加一偏置電壓,MOSFET會進入導通狀態。在大部分漏極電流范圍內ID與VGS成線性關系,如圖3所示。


2.jpg圖3.MOSFET轉移特性曲線

這里MOSFET的柵源電壓VGS類似于IGBT的柵射電壓VGE,漏極電流ID類似于IGBT的集電極電流IC。IGBT中,當VGE≥VGE(th)時,IGBT表面形成溝道,器件導通。


二、輸出特性(Output Characteristic)


IGBT的輸出特性通常表示的是以柵極-發射極電壓VGE為參變量時,漏極電流IC和集電極-發射極電壓VCE之間的關系曲線。

由于IGBT可等效理解為MOSFET和PNP的復合結構,它的輸出特性曲線與MOSFET強相關,因此這里我們依舊以MOSFET為例來講解其輸出特性。



3.jpg圖4.MOSFET的輸出特性曲線


由于研究輸出特性時,我們通常以柵源電壓VGS為參變量,因此這里假設VGS為某一固定值且VGS>VGS(th)


在漏極電流ID達到飽和之前,VDS>0 V且較小,此時,VGD>0V且接近于VGS,整個溝道存在大量的電子,等效于電阻,因此從輸出特性曲線上看,該部分呈線性變化,如圖4可變電阻區所示。此時溝道呈圖5所示。

輸出特性1.jpg圖5.VGD>0V時MOSFET剖面圖

隨著VDS繼續增大,VGD逐漸降低,因此漏極附近的反型層電荷密度逐漸減小,漏、源之間的電阻逐漸增加,ID-VDS的斜率也逐漸減小。


當VGD=0時,漏極附近的反型層電荷密度減小為0,ID-VDS的斜率減小為0,溝道開始夾斷(稱之為預夾斷),此時漏極電流ID趨于飽和,不再隨VDS的增加而增大,此時溝道呈圖6所示。

輸出特性2.jpg

圖6.VGD=0 V時MOSFET剖面圖

當VGD<0 V時,漏極附近的溝道區開始耗盡,增加的VDS主要由耗盡區承擔,VD'S基本保持不變,此后漏極電流飽和,如圖4恒流區所示。此時溝道如圖7所示。

輸出特性3.jpg圖7.VGD<0 V時MOSFET剖面圖

當VDS繼續增加,漏極N+區與襯底P區之間的PN結兩端的電壓降達到雪崩擊穿電壓,該PN結發生雪崩擊穿,ID迅速增大,如圖4擊穿區所示。

以上三個過程用曲線表現的結果如圖4所示。

其中當VDS>0且較小時,ID隨著VDS的增大而增大,這部分區域在MOSFET中稱為可變電阻區,在IGBT中稱為非飽和區;當VDS繼續增大,ID-VDS的斜率逐漸減小為0時,該部分區域在MOSFET中稱為恒流區,在IGBT中稱為飽和區;當VDS增加到雪崩擊穿時,該區域在MOSFET和IGBT中都稱為擊穿區。

IGBT的柵極-發射極電壓VGE類似于MOSFET的柵極-源極電壓VGS,集電極電流IC類似于漏極電流ID,集電極-發射極電壓VCE類似于漏源電壓VDS


細心的童鞋們從圖4和圖1右的輸出特性曲線可以看出,在線性區它們之間存在差異(沒注意到的小伙伴也可以直接看下圖中紅框所標位置)。


最后.JPG

這主要是由于IGBT在導通初期,發射極P+/N-結需要約為0.7V的電壓降使得該結從零偏轉變為正偏所導致的。

至此,IGBT靜態特性的曲線就分析完啦。

*博客內容為網友個人發布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯系工作人員刪除。

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