一、工藝原理

QFN器件的焊點(diǎn)為“面面”結(jié)構(gòu)，主要SMT貼片加工焊接不良為橋連和虛焊(開(kāi)焊)。

QFN工藝控制的難點(diǎn)在以下兩方面：

(1)焊縫厚度決定信號(hào)焊盤(pán)可接受的焊膏量。為了減少橋連，通常傾向采用0.12mm厚的模板及熱沉焊盤(pán)75％以上的焊膏覆蓋率，便獲得40um以上厚度的焊縫。

(2)信號(hào)焊盤(pán)上焊膏的沉積量。QFN的引腳焊盤(pán)尺寸比較小，大多在0.20～0.22mm×045

0.50mm內(nèi)，往往模板開(kāi)口面積比在可接受的0.66左右，容易少印。為了確保在焊縫厚度提高的情況下不少印，建議PCBA加工廠家采用納米涂覆模板。

二、基準(zhǔn)工藝

1 、0.4mm QFN

0.10mm厚模板，內(nèi)排焊盤(pán)(非邊盤(pán))開(kāi)口0.18-0.20mmx045mm。模板面積比為069。

2、0. 5mm QFN

0.13mm厚模板，內(nèi)排姆盤(pán)(非邊姆盤(pán))開(kāi)口0.20-0.22mmx045mm。模板面積比為057。

三、接受條件

1、可接受條件

①焊膏圖形中心偏離焊盤(pán)中心小于0.05m。

②焊膏量為30％～-220％(采用SPI)。

③焊膏覆蓋面積大于等于模板開(kāi)口面積的70％。

④無(wú)漏印(包括殘缺)、無(wú)擠印、無(wú)拉尖，表面平整。

2、不接受條件

①焊膏圖形中心偏離焊盤(pán)中心大于等于005mm。

②圖形焊盤(pán)量超出30%~220%范圍外（采用SPI)。

③焊膏覆蓋面積小于模板開(kāi)口面積的70%。

④漏印、擠印、拉尖。

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