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?熱點 | 臺積電繼續募資擴產，晶圓代工廠軍備競賽打響

發布人：旺材芯片時間：2020-07-05 來源：工程師

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晶圓代工廠臺積電不斷投資啟動新制程與產線，昨（3）日公告將發行今年度第4期無擔保普通公司債，總金額新臺幣139億元，籌得資金將用以新建擴建廠房設備。

臺積電預計發行139億元無擔保普通公司債，包括5年期的甲類發行金額57億元，7年期的乙類發行金額63億元，10年期的丙類發行金額19億元。甲類固定年利率0.58%、乙類固定年利率0.65%、丙類固定年利率0.67%，群益金鼎證券為主辦承銷商。

臺積電指出，資金將用來新建、擴建廠房設備。臺積電今年上半年已順利分3期完成600億元無擔保普通公司債發行，購置南部科學園區晶圓18廠設備。因應產能擴充及污染防治相關支出的資金需求，臺積電董事會5月又核準在國內市場募集無擔保普通公司債，額度不超過600億元。

不受大環境逆風影響，臺積電因應5G與高效能運算強勁需求，持續積極研發投資，今年資本支出預計150億至160億美元。

法人認為，臺積電5奈米已經有蘋果、超微、高通等大客戶，車用元件大廠恩智浦也將在明年導入相關制程，訂單滿載使得臺積電積極擴大5奈米產能，加上3奈米上半年試產，啟動美國設廠等，預估臺積電明年資本支出仍會高于今年的150億美元至160億美元，再創歷史新高。

晶圓廠的軍備競賽

在制造工藝演進到10nm之后，晶圓廠都在為摩爾定律的繼續前進而做各種各樣的努力，EUV則是被看作的第一個倚仗。而從EUV光刻機ASML的財務數據我們可以看到，其2019年Q4季度的財報中顯示，ASML全年EUV光刻機訂單量達到了62億歐元，總計出貨了26臺EUV光刻機，比2018年的18臺有了明顯增長，使得EUV光刻機的營收占比也從23%提升到了31%。同時，ASML還預計2020年，公司將交付35臺EUV光刻機，2021年則會達到45臺到50臺的交付量，是2019年的兩倍左右。

除了光刻機外，其他如刻蝕機等設備購買、工藝研發也都需要大量的資金，這就驅使這些廠商揮起了“金元大棒”。

2019年二季度，臺積電就宣布其利用EUV技術的7nm增強版(7nm+)開始量產，這是臺積電第一次、也是行業第一次量產EUV極紫外光刻技術。根據臺積電的發展進程來看，其7nm以下的工藝也將導入EUV技術。據臺灣媒體報道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產。據臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光(EUV)技術的制程，其已展現優異的光學能力與符合預期的良好芯片良率。

據悉，其 5nm 已于2019年三月進入試產階段，預計將于2020年開始量產。同時，我們也知道，臺積電的多條產業已處于滿載狀態，訂單供不應求，為了確保接下來7nm、5nm的供應，臺積電也正在加快設備購買，除了ASML以外，受益的廠商還包括了KLA科磊、應用材料等公司。而根據臺積電的投資計劃中看，臺積電在2020年的投資將達到150-160億美元，也是臺積電史上最高的資本支出。據悉，在他們的投入中，80%的開支會用于先進產能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導體設備也將是其投資中很重要的一部分。

其次，人力成本也是臺積電在先進工藝上的又一重要投入。據相關媒體報道顯示，臺積電在勞動部“臺灣就業通”網站大舉征才超過1,500多個職缺，涵蓋半導體工程師、設備工程師、光學工程師及制程技術員等，以支持5nm的發展。

為了保證資金充足，臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元，以充實其彈****庫。

而一直將超越臺積電視為發展目標的三星，近年來也在先進工藝上不斷砸下重金。根據三星的規劃，他們打算在未來十年投資1160億美元，力爭成為世界級的存儲芯片、邏輯芯片領導者。按照三星的計劃，當中有636億是用來做技術研發的，另外的五百多億是建設晶圓廠基礎設施。在這些銀元的支持下，三星也開啟了“買買買”。

在去年年底被傳向ASML下了一個15臺EUV光刻機訂單后，今年一月，又有纖細表示三星計劃斥資33.8億美元采購20臺EUV光刻機。據報道，這批EUV設備不僅會用于7/5nm等邏輯工藝，還會用在DRAM內存芯片生產上。

早前，三星還宣布，其位于華城的V1工廠已經開始量產。據悉，V1廠為三星第一條專門生產EUV技術的生產線，該工廠已經開始量產的產品為7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃，到2020年底V1生產線投資金額將達到60億美元，7nm以及先進制程產能將比去年增加3倍。

在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm，甚至是3nm上交鋒的同時，大陸晶圓代工廠則在14nm工藝上取得了不錯的成績。14nm雖然不是目前最先進的工藝，但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造環節，這些場景正符合未來人工智能及物聯網的核心應用需求。因此，14nm還有很大的市場潛力。大陸代工廠也為14nm和下一階段的先進工藝進行了大量的投入。

2月18日，中芯國際對外披露了去年的重要設備交易，公告稱，2019年3月12日至2020年2月17日，公司向泛林團體發出了用于生產晶圓的機器訂單，購買單總價約6億美元。根據公告，此次購買設備是為了應對客戶的需要，擴大其產能、把握市場商機及增長。

根據中芯國際的發展進程來看，除了14nm及改進型12nm工藝之外，今年底前中芯國際還會試產N+1代工藝，據中芯國際在其Q4財報會議上的消息顯示，N+1和7nm工藝非常相似，唯一區別在于性能方面，N+1工藝的提升較小，市場基準的性能提升應該是35%。

為了獲得更好的支持，中芯國際也在早前發行了六億美元的債券。

為了進一步發展，中芯國際更是謀劃在科創板上市，并以創紀錄的過會和審核速度上市。根據招股書，中芯國際此次科創板計劃募資200億元，其中約40%資金用于12英寸芯片SN1項目（中芯南方一期），該12英寸晶圓廠，主要滿足中芯國際14納米及以下先進工藝節點的研發和量產計劃而造，目前產能已達6000片/月，目標產能是3.5萬片/月，投資總額達120.4億美元。

其他還有如華虹和華潤微電子等廠商為了擴展其產能，斥巨資去興建新的晶圓廠，這樣算是積極投資的一種。因為涉及的項目眾多，我們就不在這一一列舉。

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