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關注 | “競標風”吹向晶圓代工!傳某代工廠加價幅度最高達300美元一片

發布人:旺材芯片 時間:2020-12-15 來源:工程師 發布文章

據經濟日報報道,業界傳出,某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能,以競標方式分配產能,若客戶要求更多產能,也都以競標方式爭取。


據了解,競標以片為單位,每片晶圓價格因此拉高30%—40%。這些拉高的價格,都屬晶圓廠利潤,將陸續反映在毛利率上。

業內人士表示,2017年至2018年的被動元件缺貨熱潮是競標搶貨的典型案例,當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求,只能以競拍方式進行。這次8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見,更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況。


IC設計廠商透露,針對明年晶圓代工產能分配,某老牌晶圓代工廠的做法是,根據今年的下單量先打九折,例如:IC設計客戶今年投片量下10萬片,明年只能分配到9萬片,而且也會從明年1月1日起調漲價格,幅度約10%左右。


此外,依照不同利用制程、不同廠區,一片8英寸晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等,在這次競標中,傳出的加價幅度約在100至300美元之間。


業內人士表示,會參加晶圓產能競標,主要有幾個考量,一是競標的額度,占整體投片量的比重并不高,但如果產品供應不足,客戶會跑掉。雖然加價會增加成本,但有一部分可以轉嫁給客戶。另外,由于自身毛利率夠高,成本增加尚在可以承受的范圍。

據集微網報道,用于電腦、智能手機和汽車等終端的零部件正呈現出前所未有的“缺貨”景象,而搶奪供應遍及各個領域——從玻璃基板等基礎材料、到顯示器等半成品部件。


中國臺灣金寶電子的首席執行官Andrew Chen表示,“我們已經很久沒有見過如此大規模的零部件短缺了”。他進一步指出,某些芯片的交貨時間長達12個月。而許多零部件,如果現在訂購,也需要等待6到8個月。


產能滿載,臺積電變相漲價


晶圓代工產能全面吃緊,臺積電先前雖宣布不跟進調漲報價,不過法人圈傳出,臺積電將取消12寸晶圓的接單折讓,等同于變相漲價,且一路從7奈米到55奈米的12寸晶圓代工價格皆然,將自2021年開始生效,代表臺積電2021年業績將會明顯成長。


晶圓代工產能從今年下半年開始全面吃緊,不論8寸、12寸晶圓產能都被各大IC設計廠及國際IDM大廠擠爆,聯電、世界先進都已陸續宣布要在2021年漲價,臺積電則宣布不跟進報價上漲。


不過,法人圈傳出,臺積電將在2021年取消12寸晶圓代工的接單折讓,且影響制程包含7奈米、10奈米、28奈米、40奈米及55奈米制程等,等同于變相對客戶漲價,針對此訊息,臺積電不評論市場傳聞及價格問題。


據了解,臺積電過往皆會對客戶代工報價折讓,折讓價格落在3%以內。供應鏈指出,由于代工良率高及產能大,因此臺積電晶圓代工價格皆較業界平均還高,本次雖然取消價格折讓,但也因為臺積電晶圓代工質量較為優良,即便取消折讓,也不影響臺積電接單狀況。


法人表示,臺積電目前在晶圓代工產能狀況,一路從7奈米到55奈米制程全面滿載,主要受惠于電源管理IC及邏輯芯片等終端需求旺盛,不論12寸、8寸晶圓代工產能皆有九成以上水平。


臺積電公告的11月合并營收達1,248.65億元、月增4.7%,改寫單月歷史次高,相較2019年同期成長15.7%。累計2020年前11月合并營收達1.22兆元、年增26.4%,創下歷史同期新高。法人預期,臺積電2020年全年合并營收將在1.33~1.34兆元左右。


此外,臺積電傳出被蘋果下修訂單,不過法人認為,由于蘋果下訂的晶圓皆會在2020年底前逐步進入傳統淡季,之所以臺積電會傳出貨量下修,實為季節性庫存調整。進入2021年后,5奈米制程訂單可望被其他客戶補上,加上6奈米制程步入量產,7奈米制程持續滿載,臺積電2021年營運將會持續成長。


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