貼片加工廠中回流焊是一個至關重要的設備，沒有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設備的作用也是無可替代的，每一臺設備都有它的作用，沒一臺設備都在為客戶提供高品質的pcba產品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經過錫膏印刷、元器件貼裝后進入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點：

1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線所需時間來確定的，通常主機板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接全過程為3.5-5min。爐膛長度越短，運輸速度設置越低;爐腔長度越長，運輸速度設置越高。設置原則是保證PCB通過爐膛的時間和溫度曲線所需時間對應。

2、各溫區加熱模塊的溫度設置也是根據焊錫膏供應商的溫度曲線來確定的，根據溫度曲線的上升/下降斜率、時間要求及峰值溫度來設置溫區溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設置越高，反之越低，最高溫度設置值不能超過爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對于相同的溫度曲線，生產不同PCB時的溫度及速度設定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關，PCB越厚、元器件越大越多，達到相同溫度曲線工藝所設定的溫度值越高，也可通過降低運輸速度來解決，反之則降低設定溫度或提高運輸速度。

在smt加工廠中我們應該全面考慮物料、輔料、人工、技術、工藝、品質、包裝、物流等各個環節的問題，以此保證產品的可靠性，為客戶負責。