11月9日晚間，國產半導體材料廠商鼎龍股份發布公告稱，公司及下屬子公司于今年相繼收到多項光刻膠相關國家及省級重要項目立項通知，公司布局的三大領域光刻膠相關產品：集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導體先進封裝用光刻膠、半導體柔性顯示用光刻膠相關項目將獲得項目經費支持合計不超過1.64億元。

公告稱，上述光刻膠產品相關項目的立項，是公司作為創新類材料平臺型公司綜合實 力的重要體現，有利于公司實現半導體材料產品多元化發展，擴大公司在半導體行業的影響力及市場占有率。

同時，鼎龍股份提醒到，截至本公告日，上述項目經費支持中公司尚未實際收到的金額為不超過15,896.904萬元，補助資金的到賬時間具有一定的不確定性，公司將會根據有關要求披露上述補助的后續進展情況。公司將嚴格按照《企業會計準則》的規定對上述補貼進行相應的會計處理，有關本次補貼的具體會計處理及最終對公司損益的影響以審計機構年度審計確認后的結果為準。

編輯：芯智訊-林子