1月16日消息，據臺媒報道，有市場消息指出，晶圓代工龍頭大廠臺積電的2nm制程進展順利，目前正在新竹科學園區的寶山P1晶圓廠持續推進，預計最快將在2024年的4月份開始進行設備安裝工程，預計后續的P2工廠和高雄工廠都將于2025年開始生產GAA構架的2nm制程技術。

臺積電除了積極布局2nm制程技術之外，還在中科初步規劃了埃米級的A14和A10生產線，不過未來幾年內2nm制程技術仍將會成為臺積電非常重要的制程節點。在此情況下，ASML、應用材料等半導體設備供應商預計將能迎接新一階段的商機。

根據臺積電的財報顯示，2023年第三季在3nm制程技術的營收占比約為6%左右，現階段3nm制程的月產能也已經逐步增加到10萬片的規模，這將對于臺積電2024年的營收貢獻更大。其中，繼N3B制程之后，性能更好的N3E也已經在2023年第四季開始量產，接下來還有N3P、N3X制程技術，也將滿足各類客戶的需求。

對于臺積電即將在2025年量產的2nm制程技術，當前的客戶也都興趣濃厚。其中，以HPC高性能計算、智能手機兩大應用領域最為積極。

值得注意的是，英特爾在日前宣布，已經取得ASML旗下首套High-NA EUV光刻系統，這也意味著其在尖端制程的研發上將會取得一定的先機。此前英特爾就已經確定，將于2024年上半年量產Intel 20A制程，更為先進的Intel 18A制程則將于2024年下半年量產。

編輯：芯智訊-林子