韓國半導體巨頭SK海力士宣布計劃投資約900億美元，在京畿道興建名為“龍仁半導體集群”的大型工廠。根據《ComputerBase》的報道，該項目將于2025年3月開始建設，預計完工日期定于2046年。龍仁半導體集群將包括四個獨立的晶圓廠，總投資額將達到約120萬億韓圓。

SK海力士是韓國最著名的半導體公司之一，近年來一直致力于在京畿道建設四家工廠的規劃。目前，建筑工地正在進行準備工作，據報道，已完成了三分之一左右的準備工作，預示著建設工作可能會按計劃于2025年3月開始。

雖然整個龍仁半導體集群的完工日期定于2046年，但并不意味著個別晶圓廠在此之前不會投產。據了解，四個晶圓廠中的第一座預計將于2027年投產，這意味著建設工作將于2025年3月開始后的約兩年時間內完成。

盡管尚不清楚第一座工廠將生產何種產品，但考慮到SK海力士主要生產RAM和NAND芯片，因此這很可能是其中之一。此外，由于服務器級和人工智能硬件對HBM的需求不斷增加，HBM也可能成為主要產品之一。

針對整個工廠需要19年完工的疑問，分析人士指出，在如此小的區域內建造多個晶圓廠可能會帶來獨特的挑戰，包括支持設施建設和物流安排等方面的挑戰。此外，綜合體規劃中還包括其他建筑物，因此整個項目的建設時間較長也是合理的。

一旦龍仁半導體集群于2046年完工，這個巨型晶圓廠將成為世界上最大的晶圓廠。同時，該集群將為更廣闊的京畿地區容納三星等公司的其他芯片制造工廠提供空間。據了解，SK海力士和三星電子計劃在京畿地區新增建13個晶圓廠和3個研發設施，該項目的預算約為4630億美元，資金主要由三星及其合作伙伴提供。