如果說每年10月的夏威夷風景絕佳，那么同一時刻的高通將憑借一場驍龍峰會，讓這片盛地立刻變成全球創新的“風暴中心”。

今年，驍龍峰會以全新自研的Oryon CPU為主角亮相，并發布Snapdragon 8 Elite（下稱“驍龍8至尊版”）移動平臺。此舉正式向行業宣告：驍龍平臺的“全自研”拼圖已然完成。

從Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP、連接到安全模塊，驍龍此前每一部分都已有其穩固的行業地位，但CPU還未實現自研突破。這給與了Oryon CPU遠超性能提升范疇的意義，它象征著一個全自研生態平臺的成型。這是高通邁向新高地的重要一步，也是其為行業帶來的通往未來智能互聯的鑰匙。

回顧過去一年來的智能設備市場：在愈發激烈的競爭中，每家廠商都在強調生態互聯、AI體驗以及5G的無縫銜接。然而，大多數設備仍然陷于平臺的碎片化和體驗的割裂，其問題的根源在于硬件和軟件的隔閡、設備與平臺的斷層。而高通正以Oryon CPU為支點，解決這個行業痛點，向未來鋪就一條無縫互通的高速路。

高通在Oryon CPU上到底做了些什么？筆者認為，它的核心價值在于集成和互通。不論是智能手機、平板電腦，還是可穿戴設備、車聯網系統，都可以在這個平臺上實現跨設備的流暢運行。

這種平臺優勢不僅對普通消費者有利，對于OEM廠商而言，高通這一自研路徑也具備巨大價值。在中國市場，驍龍的技術正支持小米、OPPO、榮耀等國內品牌探索更智能的生態布局。

正如驍龍峰會所展現的，這一切只是開始。在這個競爭激烈的市場里，高通沒有選擇在傳統路徑上固步自封，而是以一個全新架構走出一條創新之路。市場可以有所期待，它對應著一個前所未有的智能世界。

自克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）出任高通CEO之后，他就一直在推動這家公司加大自研技術投資，CPU是其中一個重要環節。

過去，高通的Adreno GPU、Hexagon NPU、Spectra ISP，以及調制解調器等一系列自研模塊，已讓驍龍成為高性能、廣泛兼容的代名詞。而CPU作為平臺的核心算力單元，一直是基于ARM的公版架構進行設計。

要想開拓新的賽道，與友商拉開未來競爭的差距，并且更好的滿足OEM的高端化需求，自研CPU是高通的必經之路。2021年，高通收購初創團隊Nuvia，該團隊領導者為前蘋果首席芯片架構師。正是這一舉動開啟了Oryon的征途。

第一代Oryon雖然僅在PC端落地，但已帶給高通乃至其面向的市場巨大的信心。到此次驍龍峰會上第二代Oryon CPU的出現，高通在手機SoC芯片上完成重要自證，它意味著在處理器這個核心領域，這家企業不再依賴第三方架構，而是從核心設計到實現都由自己掌控。

這款CPU成功自研的前提，是高通在過往自研技術模塊中積累的經驗和資源。

高通一直是移動領域的定義者，尤其在無線通信方面擁有大量技術儲備，這是其生態自研的重要基礎。同時，這家企業在硬件和軟件深度整合方面也有獨特優勢，例如Adreno GPU和Kryo CPU的協同工作，以及ISP和AI引擎在影像處理和機器學習任務上的高效率，相關性能優化和集成能力均是其自研實力的一部分。

高通在驍龍平臺多模塊的成功自研基礎，不但形成了較為穩固的技術壁壘，也顯示出了這家企業突破瓶頸的能力與決心，這很大程度上決定了CPU自研的“一定要取得成功”的結局。

這對于驍龍平臺的提升至關重要。自家開發的處理器架構讓高通更好地掌握了驍龍平臺的性能、功耗、和擴展性，這意味著高通可以為未來的移動設備提供全棧優化，從硬件到軟件一手把控，實現“量身定制”的極致性能體驗。

細致而言，自研CPU能夠根據自己平臺的需求，針對性優化性能與能效，使其在有限電容環境中，既有更高計算能力，也能更高效處理AI和多媒體任務。同時，高通得以更好整合其他自研模塊，實現深度協同，例如Oryon CPU可以與Adreno GPU和Hexagon NPU在AI和圖像處理上相互配合，減少數據在不同模塊間的傳輸延遲，提高系統響應速度。

這種在技術上更加獨立、避免依賴第三方供應商的自研架構，將使高通在技術路線和發展方向上擁有更多自主權，加強與競爭對手之間的差異化。

過去幾年中，高通自研模塊的成功已驗證了其自研實力，而Oryon的加入，將進一步拓寬這一平臺的創新空間。全自研帶來的不僅是高性能與低功耗，更是定制和擴展的可能性——這是一個質變。

在這個意義上，Oryon不僅是CPU，更是平臺的核心變革。它讓驍龍從一個移動芯片解決方案，轉變為一個自成體系、面向未來的全自研平臺。

“Oryon是完成我們整個SoC的最后一塊拼圖。”高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christoper Patrick在峰會上如此說道，他認為，自研架構下的手機芯片是行業正在迎來的一個重要轉折點。

高通一直以來都在朝著一個更宏大的愿景努力：實現萬物智能互聯。

從智能手機到移動PC、IoT設備、車聯網、可穿戴設備，高通和驍龍在每個領域的深耕都并不孤立，而是從技術底層幫助行業打造著一個能夠打通不同類型終端的生態系統，而Oryon CPU的到來讓這一切更具現實可能。

在硬件上，Oryon CPU為驍龍平臺帶來了跨設備的硬件互通性，使其設備協同更加無縫。它允許不同類型硬件產品（如智能手機、平板、PC）在同一平臺上高效協同，實現數據和任務的高效傳輸。這使得Oryon CPU不僅可以提升單一設備的性能，還有望推動多個設備之間實現更無縫地資源共享和互操作。

例如，用戶可以用智能手機控制家中所有的智能設備，PC和手機之間可以共享計算資源，實現更高效的任務分配。這種流暢的跨設備互通，為OEM廠商開發智能生態系統提供了基礎。

當然，驍龍平臺的核心創新不僅在于硬件互通，更有趣的是，Oryon CPU也并不孤立，它與高通AI軟件棧（AI Stack）和5G等基礎軟硬件技術也形成了完美協同。

根據高通官網介紹，“高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發者的一套完整的AI解決方案，集合了公司業界領先的AI軟件產品并進行了升級，通過豐富的AI軟件權限和兼容性能夠支持各種智能終端”，可以實現跨高通賦能的終端的運行，“覆蓋廣泛的智能網聯邊緣產品，包括智能手機、汽車、XR、計算、物聯網和云平臺。”也就是說，OEM廠商和開發者可以在搭載高通和驍龍平臺的終端上高效創建、優化和部署AI應用，一次編寫就可以實現在不同產品和細分領域部署，從而推動整個終端生態的智能化升級。

又如Christoper Patrick所說，“有了Oryon，用戶擁有了處理復雜AI任務，例如動態多模態內容生成，所需的強大性能。”這意味著，智能手機、平板、PC甚至汽車都能在Oryon CPU的助力下擁有更強大的AI能力，打破了以往設備的性能瓶頸，實現真正的智能互聯。

此外，高通在5G與Wi-Fi技術的領導地位，也讓驍龍平臺具備無縫、高效的網絡連接能力。

借助高通的連接技術，不同類型的設備在傳輸數據時可以實現毫秒級的低延遲響應，從而支持跨設備、跨場景的實時互聯。在用戶視角下，智能音箱可以實時與家中的攝像頭互動，車內系統可以實時獲取手機導航信息。

在可見的未來，這對于需要實時同步的場景也尤為重要，從智能家居到自動駕駛，從增強現實到智能工廠，或許都能結合Oryon CPU的強大計算力實現跨終端的流暢交互。這種低延遲、高帶寬的網絡支持，讓不同設備之間的協作更加順暢，增強了整個生態的可用性。

至此，Oryon CPU不僅僅是性能的提升，更是驍龍平臺向全方位、跨終端智能互聯的全面邁進。

高通圍繞Oryon CPU建立起來的平臺性能升級，面向整個行業，建立了自己更獨特的優勢和差異化競爭力。

這其中的關鍵體現在于，驍龍8至尊版要為其OEM合作者生態，帶去邁上一個全新臺階的支持能力。

事實上，目前全球范圍內位列頭部陣營的手機廠商，大多數都與高通的驍龍平臺建立了穩固的合作關系，其中就包括小米、榮耀、OPPO、vivo等品牌。就最新動作來看，小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、iQOO13等，均選擇了搭載驍龍8至尊版，這對于驍龍平臺行業領先的性能是一種有力認可。

在此之前，諸多OEM廠商已經在驍龍平臺的支持下建立了自己的獨特生態，推動智能互聯的體驗不斷升級。如今，隨著高通推出全新自研Oryon CPU，這一變化即將更進一步。

以小米為例，Oryon CPU和AI Stack的結合為其帶來了新機會。小米一向以生態布局著稱，旗下智能手機、平板、可穿戴設備和家電產品互聯性強，驍龍平臺在設備互通上提供了有力支持。

現在，Oryon CPU的自研性能可以更深度整合這些設備間的信息交互。例如，智能手機可以與PC、平板、汽車或智能家具設備實現更無縫的互聯、數據同步；一臺小米手機也可以借助驍龍的AI能力感知規劃用戶的需求，實現“無感”控制，而汽車或智能家居設備也能夠更靈活的響應手機端的指令，高效實現相應的操作。這種各類型終端無縫融合的用戶體驗有望成為高通和OEM廠商合作的典型范例。

此外，近年來，不斷加強互聯生態系統打造的榮耀，其產品體系的智慧生活體驗，也有望因Oryon CPU的加入而得到質的飛躍。

比如，榮耀的筆記本、平板和手機之間的數據傳輸不再局限于簡單文件分享，而是更加智能的內容協同，甚至是實時任務分配。這種智能協同的體驗提升，反映了高通在中國市場上賦能合作伙伴創新的深度。

在這一視角下，高通不僅是芯片供應商，更是國內OEM廠商創新背后的重要推動力。

中國市場的智能生態競爭日趨激烈，各大品牌紛紛試圖通過設備間的無縫互聯，構建屬于自己的領地優勢。過去，眾多廠商往往需要在底層技術上花費大量研發資源，但高通的驍龍平臺不僅提供了性能穩定的硬件支持，AI、連接等完整的技術解決方案，還在Oryon CPU補全自研拼圖的情形下，進一步增強了平臺全自研所帶來的相關優勢。

對于小米、榮耀、OPPO等高通的合作伙伴而言，這意味著它們可以在基于驍龍平臺的創新技術上少走很多彎路，更快實現端到端的智能互聯。將資源和精力更加集中投入于自身產品軟硬件性能上的研發創新，為用戶體驗實現更多的提升，推動行業積極向前。

至此，驍龍峰會2024展示的不只是產品，更是高通對未來科技方向的戰略布局——從全自研到智能互聯，從支持國內廠商創新到推進行業進步，驍龍平臺猶如一座面向未來的高地，而Oryon CPU則是其延伸通向巔峰的重要一步。