當2008/2009年半導體產業的低迷狀態正在逐漸復蘇，中國電子系統產品的生產可望繼續以高于全球平均的速度成長。盡管發展速度可能放慢，電子系統產品生產轉移至中國預計將持續到下個商業周期(next business cycle)。主要原因如下：(a)產業成本和市場導致的重組;(b)中國極具競爭力的配套基礎建設;(c)中國更長期的經濟刺激計劃，和(d)中國不斷成長的內需。由此，中國的半導體消費市場將繼續以高于全球市場的速度增長，并在下個5年中，市場占有率將至少有幾個百分點的成長。市場占有率的持續增長將主要來自于國內消費。

　　由于產業對市場與經濟力量的反應不盡相同，中國半導體產業將在全球產業低迷的復蘇階段呈現出多樣性。在未來5年內，中國的IC設計(fabless)產業將會受到半導體消費市場，尤其是國內半導體消費市場強有力的推動。新加入者和在競爭中幸存的企業將會受益于產業整合和持續的政府激勵政策。因此，我們預計該領域能夠以高于中國半導體產業其他領域和中國消費市場的速度更快發展。

　　中國的OSD板塊在中國本土和全球OSD市場和產業都占較大比重。因此其增長既會受到兩方市場增長的影響，同時又會受國際半導體公司將OSD生產轉移到中國或其他OEM代工制造商這一持續趨勢的推動。未來5年，我們預期中國的OSD產業能夠以高于全球OSD產業的速度增長 但稍慢于其本土OSD消費市場的發展。

　　相對國內市場，中國的IC封裝與測試產業，將更多受到全球半導體市場較大影響。該產業大部分的產能都在國際半導體公司或具有相似設備的SATS公司控制之下。倘若中國政府繼續實施具有競爭力的激勵政策，我們就有理由期待中國的IC封裝與測試產業，在未來5年內，能夠以高于中國IC消費市場的速度發展，增幅至少在60%。

　　尤其重要的是，中國IC產業在全球產業后低迷(post-downturn)時代的增長，將由投資資本和相對成本決定。幾乎所有該產業的收入都源于晶圓代工廠(foundry)和IDM芯片制造廠。芯片產能的擴大需要高資本投入。中國政府已為中國最大的鑄造廠提供了一些非常有創意的投資基金(透過不同的省級投資機構)，但這些鑄造廠尚未獲得可觀的回報來吸引更多的投資。

　　跨國整合組件制造商(IDM)具有合適的技術，其中有兩家已經在中國IC制造業注入巨額投資。過去兩年，第一家IDM已經對該領域的收入產生了重大影響，另一家將于明年開始生產，并有望在未來兩年內對該領域產生類似的影響。

　　然而，此類IDM數量有限，并且隨著不同區域為吸引下一輪芯片產量投資而產生的激烈競爭，IDM的數量還在減少。是否能夠吸引另一家IDM公司在中國主要的芯片制造廠進行投資，取決于第一家IDM的成功和具有吸引力的投資機制的出現。盡管這些完全有理由實現，但在其對中國IC制造業產生影響之前，可能還要等好幾年。因此我們預測未來5年內，中國的IC制造業能夠按照適度的比率增長，增幅大約為60%。

　　主要發現

　　在2008與2009的景氣低迷對于中國半導體消費市場的影響，與過去同期相比，較全球市場緩慢與輕微。

　　中國半導體市場表現持續優于全球市場表現

　　中國半導體產業表現受貨幣匯率改變之影響顯著

　　中國半導體消費市場的成長速度在過去四年中已逐漸減緩

　　兩項中國經濟刺激方案(家電下鄉、家電更新)，對于在2008與2009的半導體產業不景氣的回溫，將有立即且有效的影響。

　　IC設計是中國IC產業在2008年唯一呈現正成長的領域

　　2008年半導體產業的不景氣拉大了IC消費與IC產業營收的差異。

　　目前觀察到不會所有在中國的晶圓廠都將在短期內建置完成

　　盡管大中華區(中國、香港、臺灣)的半導體市場成長8%，臺灣市場卻下滑16%。