根據市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。

　　據“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業不久前僅被認為是提供后段封裝及測試服務，不過，目前臺灣在晶圓制造方面已不再被視為僅是第2貨源。

　　根據統計，今年中臺灣晶圓總產能已達月產266萬片約當8寸晶圓，逼近擁有全球最大晶圓產能日本的271萬片。IC Insights預估，明年中臺灣晶圓總產能可望達300萬片規模，將超越日本的278萬片，躍居全球最大晶圓產能供應地。

　　IC Insights還預期，2015年臺灣晶圓總產能將達408萬片，占全球晶圓總產能的25%，日本占全球晶圓產能比重將約18%;臺灣將進一步拉大與日本間的距離。

　　ICInsights表示，臺灣廣泛提供IC設計廠、輕晶圓廠及電子系統廠等代工服務，因而在全球晶圓產能比重不斷攀升。