工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發展趨勢研討會”，資深產業分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉型，在產品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續成長，12寸晶圓代工廠產能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰局。

　　彭國柱指出，全球12寸專業晶圓代工廠產能利用率自2007年以來持續超過9成，只有2008年第四季以及2009年第一季時短暫跌破9成，而此次復蘇之后，12寸專業晶圓代工廠產能利用率持續在9成之上，產能吃緊使得廠商擴充產能具有必要性。

　　根據IEK統計，以今年全球前十五大資本支出的半導體廠中，就有4家是專業晶圓代工廠，包括臺積電、聯電、GF以及SMIC，金額分別為59億美元、25億美元、18億美元、8億美元，年增率分別為120%、436%、227%、321%。

　　彭國柱進一步說明，全球前四大專業晶圓代工廠連續2年資本支出幅度大過全球半導體產業平均值，從2009年開始拉升，占全球半導體產業資本支出比重達16%，遠高于2008年的8%，到了2010年將再躍升至22%。

　　彭國柱預料，未來全球半導體產業資本支出的主力將會在晶圓廠，且邏輯IC將會超越記憶體產業，2015年之前，將會再產生2家晶圓廠，因為產業規模夠大，且未來成長性可期。

　　彭國柱也特別點出IDM委外代工訂單也將會為專業晶圓代工廠帶來訂單利多。彭國柱說，每次制程轉換的時候，就會有IDM放棄轉進，這時候專業晶圓代工廠就可以趁勢崛起，包括晶圓代工前四強，臺積電、聯電、GF、SMIC的成長格局都將可延續。

　　彭國柱表示，IDM產業12寸晶圓廠投資進入大退場潮，退場速度過快，使得專業晶圓代工廠的12寸晶圓廠產能供不應求，預料晶圓代工業ASP將長期呈現上揚趨勢。

　　彭國柱指出，從美日歐等國家IDM廠商十大公司轉型實例可以看出，包括分割記憶體、產品聚焦、價值鏈分工的動作都在持續進行，而今年全球前五十大半導體公司IDM占26家，但成長前二十大排名中，IDM僅入榜2家，預料未來，IDM委外比重達5成時，所釋出的商機將達到540億美元，即高達1.7兆新臺幣。