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第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

—— 與2011年第二季度相比下降11%
作者: 時間:2011-12-15 來源:半導體制造 收藏

  國際設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由與日本設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/127014.htm

  2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。

  的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度設備訂單出貨比報告,提供設備市場發(fā)展趨勢的早期觀點;月度全球半導體設備市場數(shù)據(jù)(SEMS),提供關于半導體設備訂單和出貨額的詳細報告,包括七大區(qū)域和22個細分市場;SEMI半導體設備預測數(shù)據(jù)(Consensus Forecast),提供半導體設備市場的預測信息。欲知詳情或訂購該服務,請致電SEMI客戶服務部聯(lián)系。SEMI中國客服021-50270909, SEMI全球客服1.877.746.7788(美國免費熱線)。



關鍵詞: SEMI 半導體 芯片

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