美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術。美光將此標準提案稱為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensional stacking)。

　　美光計劃使用特殊設計的主從DRAM芯片(die)，其中只有主die才與外界內存控制器發生聯系，從die只是輔助芯片，同時還會用上優化的DRAM die、每堆棧單個DLL、減少主動邏輯電路、共享的單個外部I/O、改進時序、降低外部負載等等，最終目的是一方面改善內存的時序、總線速度、信號完整性，另一方面降低內存子系統的功耗和系統壓力。

　　美光還特意展示了當前內存技術在不同rank之間讀取時候的時序局限。由于系統限制，會在數據總線上出現一個周期的滯后，進而影響整體系統帶寬。美光宣稱3DS技術可以消除這些局限，特別是可以從不同rank那里接受讀取指令，從而“改進數據總線利用率和帶寬”。

　　在此之前，美光已經利用IBM 32nm HKMG工藝量產3D TSV硅穿孔內存芯片。