英格蘭錫爾--(美國商業資訊)--世界領先的系統到芯片集成電路設計咨詢公司之一的英盛德認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為集成電路設計商帶來新的挑戰，因為這些設計商希望從新構架帶來的尺寸優勢中受益。

　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說：“最近，在德州召開的設計自動化大會(Design Automation Conference)上，展廳中討論FinFET技術的聲音不絕于耳。同樣，我們發現我們的客戶——包括消費、電腦和圖形行業領域的最知名企業——已在向多重柵極(multi-gate)或三柵極(tri-gate)這類技術進軍。這些企業希望從這一技術中受益，因為新構架可以減小產品尺寸，并進一步提高集成度和性能。實現這一技術并不僅僅只是從一個工藝節點直接向下一個工藝節點過渡。20納米以下的構架要求用戶掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標準元件布局技術那么簡單。”

　　英盛德首席執行官Graham Curren補充說：“聘請像我們這類專業設計公司的主要原因之一在于，企業一般難以承擔這筆花費——時間或資金——從而讓其工程團隊了解所有最新的設計創新。英盛德的模式就是將具體的專長融入合作當中。因此，例如，就FinFET技術而言，為了徹底了解和掌握FinFET集成電路設計，我們已經投入了大量的精力。”