Strategy Analytics手機元器件(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《智能多核應(yīng)用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機應(yīng)用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報告按照獨立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機應(yīng)用處理器出貨量和市場份額。

　　報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機應(yīng)用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與此同時，展訊領(lǐng)先單核智能手機應(yīng)用處理器市場。

　　Strategy Analytics高級分析師Sravan Kundojjala談到：“由于高通的驍龍600，400和200芯片系列，我們預(yù)計2013年上半年其在MCSPAP市場拔得頭籌。高通的多核芯片在所有價格段中獲得強勁動力并將助力其市場份額超過先前的多核芯片領(lǐng)先廠商蘋果。”

　　Strategy Analytics 手機元器件 (HCT)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson評論：“單核應(yīng)用處理器擁有集成芯片市場最高的滲透率，與此同時，因為設(shè)計和驗證集成四核芯片程序復(fù)雜且耗費時間，所以四核應(yīng)用處理器目前主要應(yīng)用在獨立芯片中。集成芯片的有力支持者高通，最初卻以獨立芯片贏得多核芯片市場份額。然而，我們期待博通，美滿電子科技，聯(lián)發(fā)科和展訊以低成本的基帶集成四核芯片使市場規(guī)模激增。”