通常，功率MOSFET也可以工作在飽和區，即放大區恒流狀態。如果功率MOSFET穩態工作在可變電阻區，此時，對應的VGS的放大恒流狀態的漏極電流遠遠大于系統的最大電流，因此在導通過程中，功率MOSFET要經過Miller平臺區，此時Miller平臺區的VGS的電壓對應著系統的最大電流。然后Miller電容的電荷全部清除后，VGS的電壓才慢慢增加，進入到可變電阻區，最后，VGS穩定在最大的柵極驅動電壓，Miller平臺區的電壓和系統最大電流的關系必須滿足功率MOSFET的轉移工作特性或輸出特性。

也就是，對于某一個值的VGS1，在轉移工作特性或輸出特性的電流為IDM1，器件不可能流過大于IDM1的電流，轉移工作特性或輸出特性限制著功率MOSFET的最大電流值。

這也表明，數據表中功率MOSFET脈沖漏極電流額定值IDM對應著器件允許的最大的VGS，在此條件下，器件工作在飽和區，即放大區恒流狀態時，器件能夠通過的最大漏極電流，同樣，最大的VGS和IDM也要滿足功率MOSFET的轉移工作特性或輸出特性。

另外，最大的脈沖漏極電流IDM還要滿足最大結溫的限制，IDM工作在連續的狀態下，功率MOSFET的結溫可能會超出范圍。在脈沖的狀態下，瞬態的熱阻小于穩態熱阻，可以滿足最大結溫的限制。

因此IDM要滿足兩個條件：(1) 在一定的脈沖寬度下，基于功率MOSFET的轉移工作特性或輸出特性的真正的單脈沖最大電流測量值；(2)在一定的脈沖寬度下，基于瞬態的熱阻和最大結溫的計算值。數據表通常取二者中較小的一個。

功率MOSFET的數據表后面通常列出了瞬態的熱阻的等效圖。

因為VGS限定的漏極的電流，單純的考慮IDM對于實際應用沒有太多的參考價值，因為實際的應用中，柵極的驅動電壓通常小于最大的額定電壓。同樣的，在實際的柵極驅動電壓下，單純的考慮電流也沒有意義，而是考慮最大漏極電流的持續時間。

IDM和實際的應用最相關的狀態就是系統發生短路，因此，在系統控制器的柵驅動電壓下，測試短路時最大漏極電流的持續時間。通常在設計過程中，使系統短路保護時間小于1/3～1/2的上述的持續時間，這樣才能使系統可靠。

事實上，對于大電流，在導通狀態下或關斷的過程，由于芯片內部的不平衡或其他一些至今還沒有理論可以解釋的原因，即使芯片沒有超過結溫，也會產生損壞。

因此，在實際的應用中，要盡量的使短路保護的時間短，以減小系統短路最大沖擊電流的沖擊。具體方法就是減小短路保護回路的延時，中斷響應的時間等。

在不同的柵級電壓下測量短路電流，測試波形如圖2所示，采用的功率MOSFET為AOT266。圖2(a)：VGS電壓為13V，短路電流達1000A，MOSFET在經過47μs后電流失控而損壞；圖2(b)：VGS電壓為8V，短路電流僅為500A，MOSFET在經過68μs后電流失控而損壞。電流測試使用了20:1的電流互感器，因此電流為200A/格。

圖2 AOT266短路測試波形

可以的看到，VGS =13V，最大電流為1000A，持續的時間為47μs；VGS =8V，最大電流為500A，持續的時間為68μs。

雪崩電流
雪崩電流在功率MOSFET的數據表中表示為IAV，雪崩能量代表功率MOSFET抗過壓沖擊的能力。在測試過程中，選取一定的電感值，然后將電流增大，也就是功率MOSFET開通的時間增加，然后關斷，直到功率MOSFET損壞，對應的最大電流值就是最大的雪崩電流。

在數據表中，標稱的IAV通常要將前面的測試值做70%或80%降額處理，因此它是一個可以保證的參數。一些功率MOSFET供應商會對這個參數在生產線上做100%全部檢測，因為有降額，因此不會損壞器件。

注意：測量雪崩能量時，功率MOSFET工作在UIS非鉗位開關狀態下，因此功率MOSFET不是工作在放大區，而是工作在可變電阻區和截止區。因此最大的雪崩電流IAV通常小于最大的連續的漏極電流值ID。

采用的電感值越大，雪崩電流值越小，但雪崩能量越大，生產線上需要測試時間越長，生產率越低。電感值太小，雪崩能量越小。目前低壓的功率MOSFET通常取0.1mH，此時，雪崩電流相對于最大的連續的漏極電流值ID有明顯的改變，而且測試時間比較合適范圍。