封裝行業面臨的挑戰 作者： 時間：2012-02-07 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 顯示有裂縫的 PCB內層并行面。來源：Sem Lab公司PC板的CAD視圖上圖顯示了一個PCB版圖的圖型用戶界面(GUI)。白色節點代表了位于電路板上片的PAD層連接。紅色、黃色、粉紅色和藍色信號代表的則是所選定的網路痕跡。需注意的是，粉紅和藍色痕跡代表的是位于相同電路板上兩個片間連接。正如本文所強調的，封裝器件上失效情況正日益普及，失效分析 工程師正尋找一種可優化其工具效率以提高良率的方法。微捷碼的SystemNav可徹底隔離造成封裝器件失效或性能降低的源頭。 上一頁 1 2 下一頁
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