2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出混合信號Matrix系列, GPAK的設計軟件升級版并添加了新的設計規(guī)則檢查軟件功能(DRC)。DRC的軟件功能可自動分析電路設計錯誤，并且發(fā)出警告提示。為此, 用GPAK 設計 電路的工程人員可不到20分鐘便可完成無誤差設計，效率得以大大提高。

　　Silego公司GPAK系列為一次性NVM可編程混合信號Matrix器件，GPAK設計主要集成一些普通離散型模擬與數字電路以及無源器件于單一的器件中。這種集成于一顆2.5 x 2.5mm 尺寸的GPAK(大約SOT23的尺寸) 節(jié)省了大塊電板空間，電源以及成本。GPAK設計軟件類似于原理圖捕獲軟件，可允許工程人員數分鐘內快速匹配現有電路圖與GPAK部件。GPAK開發(fā)套件通過編程新定制的電路完成開發(fā)程序且提供用于測試的多通道信號產生器，可選款示波器用于測試新的輸出。整個開發(fā)系統(tǒng)為USB供電允許工程人員無需進實驗室即可編成一款新的定制芯片。

　　GPAK2的目標是讓客戶20分鐘內便可集成20顆部件且成本不到20美分。Silego公司營銷副總裁John McDonald提到。產品以及軟件增強功能讓更多客戶實現這顆驚人小芯片其更驚人的性能。GPAK芯片目前可節(jié)省90%PCB電板面積, 包括許多電源時序，傳感器接口，可編程復位以及照明控制等應用.。

　　GPAK2(SLG46400V)以12個PIN腳2.5 x 2.5 mm TDFN封裝。。

　　目標應用包括：

　　消費電子：平板電腦，智能手機，筆記本等對空間，成本以及設計安全性有特別要求的地方。

　　工業(yè)方面： 銷售器件點，外設電板，以及PC參考設計，特別是對空間，成本以及設計安全性有特別要求的地方同時快速修訂也是常態(tài)的地方。