日月光與矽品合組產業控股公司，若能整合資源，掌握籌資能力，可望在大陸推動當地半導體產業鏈政策的背景下，配合臺積電、聯電、力晶進駐大陸興建晶圓代工廠，就近提供封測產能，于這波大陸晶圓代工產能擴充潮中，發揮較先前互相競爭時更高力量，尋求下一波成長動能。

　　臺積電進駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京，預計采16納米制程自2018年下半量產，主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。

　　盡管臺積電已擁有封裝產能，并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術，然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產能，換言之，此將成為日月光爭取臺積電大陸廠高階封裝訂單的機會。

　　聯電與廈門政府合資興建的廈門聯芯12吋晶圓廠可望于2016年底投產，將采用55/40納米制程代工生產大陸當地所需中低階手機芯片、面板驅動IC等芯片，且聯電計劃于大陸再興建第二座12吋晶圓廠，目標為2021年底量產，由于聯電系矽品長期配合的客戶，將成矽品拓展其大陸地區營收的重點。

　　力晶與合肥市政府合作興建的12吋晶圓廠預計2017年完工，主要將采用0.15微米、0.13微米及90納米制程提供面板驅動IC等晶圓代工服務，在矽品擅長幫客戶降低成本的情況下，力晶大陸廠將成為矽品爭取大陸市場封裝訂單的機會。

　　大陸晶圓代工廠中芯于北京與上海皆設有12吋晶圓廠，盡管中芯透過入股強化與大陸封測廠長電科技(600584)間的結盟關系，但長電購并星科金朋(STATS ChipPAC)的效益未明，且長電提供高階封裝的能力尚有限，此將成為近2~3年內日月光爭取其高階封裝訂單的機會。

　　整體觀察，日月光與矽品合組產業控股公司，將更有利于爭取大陸地區擴充晶圓代工產能的商機，不過，這些晶圓廠新產能能否如期開出，以及產能開出后能否順利填入產能維持高稼動率，會影響日月光與矽品在大陸未來幾年的投資布局與業績挹注潛力。