未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓制程無法繼續微縮下，封測業將暫時以系統級封裝等技術將芯片做有效整合，提高芯片制造利潤，挑起超越摩爾定律的角色，日月光、矽品及力成積極布局。

　　臺灣半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆棧，全球半導體產業未來會朝向類摩爾定律成長。

　　晶圓微縮將達瓶頸

　　矽品研發中心副總經理馬光華表示，未來單一芯片已經無法繼續縮小情況下，或著是說縮小的成本價格已經超越經濟效益，這時候就必須透過封裝技術，來提升芯片的性能效益，好比日月光系統級封裝(SiP)技術或晶圓級封裝等。

　　馬光華指出，所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進行封裝及測試，過程中少掉部分封裝材料，制作起來的IC(集成電路)會相對較薄，而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進行扇出封裝，能將材料再節省3成，同時芯片能更薄。

　　未來還有面板級封裝，馬光華解釋，面板級封裝也就是直接利用面板進行封裝，相較在12寸晶圓上切割IC，能更有效率且節省成本，等到扇出型封裝在面板上成熟后，就會出現面板級系統級封裝。

　　面板級封裝省成本

　　現在各大廠無不瞄準先進制程封裝，以提升封測質量，更要甩開對手，其中日月光正在積極布局扇出型封裝及系統級封裝，先前日月光還取得DECATECHNOLOGIES的扇出型晶圓級封裝制程技術與專利授權。

　　力成董事長蔡篤恭表示，由于未來產品發展將朝向輕薄短小，不過摩爾定律面臨極限后，就必須采取先進封裝技術彌補這方面的不足，不論是2.5D、3D或是扇出型(Fanout)封裝等，力成所有設備都準備好了。

　　封測業人士指出，目前不論是在邏輯IC上抑或是NANDFlash上，都需要3D堆棧技術，才能讓芯片效益發揮最大化，也才能達到輕薄短小的程度。