2016年大規模半導體并購潮并未停止，甚至更是有高通斥資470億美元收購恩智浦這樣的大動作。這起并購成為了科技史上規模第二大、半導體產業史上規模最大的并購案。

　　2016年國際半導體產業整合情況

　　高通和聯發科是手機芯片領域市場份額排名前二的企業，2015年高通和聯發科合計在Android設備芯片領域市場占有率達59.97%。然而這兩家企業近年來凈利潤增速都開始明顯放緩，兩大龍頭企業盈利能力同時出現放緩，說明手機芯片行業的確已經趨于成熟。

　　高通近年來凈利潤增長情況(億美元)

　　聯發科近年來凈利潤增長情況(億臺幣)

　　當今智能手機芯片三大巨頭高通、聯發科和三星在2007年累計只占到29%的市場份額。近幾年，三大巨頭高通、聯發科和三星的累計市占率都相當穩定地占到市場份額的75%以上，可以說，智能手機產業已經成熟。

　　智能手機芯片市占率變化情況(單位：%)

　　集成電路全球范圍內發生產業大并購的原因除了芯片產業趨于成熟，產業開始集中之外，另外一個重要驅動因素在于汽車電子、物聯網等新興領域開始成為電子行業下一個增長點。巨頭公司往往會通過并購，借以快速進入這些熾手可熱的領域。2016年高通對NXP的收購就是巨頭借并購進入汽車電子領域的典型案例，NXP去年在汽車半導體的市場占比達37.20%，是2015年全球最大的汽車芯片供應商。這筆科技史上最大金額的并購也使得高通一舉成為了全球最大的汽車芯片供應商。

　　全球汽車電子市場發展情況(億美元)

　　2015年全球汽車半導體市場市占率情況

　　在全球半導體整合背景下，集成電路市場正在發生飛速的變化：一方面全球半導體市場正在從海外向中國大陸、東南亞等國家和地區專業，國內大規模的建廠潮拉動了整個產業鏈的配套機會;另一方面，整個行業正在進行產業鏈的大整合，國家成立投資基金促進資本助力產業發展，都將帶動集成電路市場的新一輪機會。

　　從全球范圍來看，半導體產業正在發生著第三次大轉移，即向中國大陸、東南亞等發展中國家/地區的轉移。根據ICinsights的數據，在2007年，中國大陸IC制造產值為45.9億美元，僅占全球的份額為1.96%，但到2012年，大陸IC制造產值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.50%。預計至2017年，大陸IC制造占全球的份額有望達到7.73%。2012-2017年間，中國本地IC制造產值將以16.5%的平均復合增長率增長。

　　半導體產業向中國大陸轉移

　　2015年全球半導體設備市場營收達373億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預計2016年中國設備市場營收為53.2億美元，增長9.02%，占比進一步提升至14.07%。半導體設備市場份額的增加同樣也會帶動產業鏈上下游的發展，可以預見，集成電路市場也將借著這股東風飛速發展。

　　中芯國際資本支出不斷提升

　　半導體行業產業鏈上下游產值

　　近年來，整個半導體行業并購事件頻出，已然進入了行業的大整合時期。對于我國半導體行業，在產業鏈高度固化以及我國半導體產業短期內無法通過內部技術創新迎來大發展的情況下，利用資本收購整合國內外優質標的，獲得先進技術以及客戶資源成為唯一出路。