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如今已經被研發出來的AI芯片有哪些?

作者: 時間:2019-02-01 來源:OFweek電子工程網 收藏
編者按:人工智能是未來數年的主流和趨勢,它是由算法、算力和數據組成,而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業接近百家,未來可能會更多,因為AI芯片分很多種,應用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多,其中大概有二三十家能成為主流的芯片,看看它們是哪些吧! 

  十一、思必馳

  本來可以安心的做語音,可是語音進展慢,芯成為它們推向市場的一款殺手锏。2019年,思必馳發布——深聰THANG(TH1520),據介紹,TH1520是一款聚焦于語音應用場景下的AI專用,主要面向智能家居、智能終端、車載、手機、可穿戴設備等各類終端設備。TH1520進行了算法硬件優化,基于雙DSP架構,內部集成codec編解碼器以及大容量的內置存儲單元,TH1520采用了AI指令集擴展和算法硬件加速的方式,使其相較于傳統通用芯片具有10X以上的效率提升。

  十二、云知聲

  2018年,云知聲在北京召開新品發布會,正式推出全球首款面向物聯網的AI芯片——UniOne。該芯片由云知聲自主設計研發,采用云知聲自主AI指令集,擁有具備自主知識產權的DeepNet、uDSP(數字信號處理器),支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型,性能較通用方案提升超50倍。

  十三、深鑒科技

  據悉,深鑒推出過六款AI產品,分別是人臉檢測識別模組、人臉分析解決方案、視頻結構化解決方案、ARISTOTLE架構平臺,深度學習SDK DNNDK、雙目深度視覺套件。芯片方面,公布了最新的芯片計劃,由深鑒自主研發的芯片“聽濤”、“觀海”已經面市。

  十四、比特大陸

  2017年,比特大陸發布了全球首款公開發售的TPU(Tensor Processing Unit張量計算單元)芯片BM1680,專門用于人工智能中的深度學習加速。2018年,比特大陸又推出其第二款TPU芯片BM1682,BM1682是一塊專門用于圖像/視頻處理方向的人工智能芯片。

  十五、華為

  2018年10月10日,在第三屆HUAWEI CONNECT 2018(華為全聯接大會)上,華為輪值董事長徐直軍公布了華為自主研發的全球首個覆蓋全場景人工智能的Ascend系列芯片。徐直軍正式宣布了華為自研的人工智能昇騰芯片(Ascend)的存在,并同時公布了其中的兩款——昇騰910和昇騰310,其中昇騰910(Ascend 910)是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片,昇騰310(Ascend 310)則是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。

  十六、百度

  百度在2018年百度AI開發者大會上宣布推出云端全功能AI芯片“昆侖”,“昆侖”是中國第一款云端全功能AI(人工智能)芯片,也是業內設計算力最高的AI芯片。它的運算能力比最新基于FPGA的AI加速器,性能提升了近30倍。

  總結

  AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數據處理涉及矩陣乘法和加法,大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法,但缺點是更高的功率。

  AI芯片該使用什么方法原理去實現,目前沒定論,而人們的研究主要集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的芯片優化設計。很多的AI芯片包括現成的CPU,GPU,FPGA和DSP的各種組合,未來AI芯片的趨勢是怎樣,還沒有一個明確的定論。


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關鍵詞: AI 芯片

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