要點：

• 與是德科技（Keysight Technologies）開展合作將加速RF（射頻） SoC的設計 

• CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以滿足5G系統(tǒng)和子系統(tǒng)的復雜設計要求 

• 新思科技定制設計流程可實現準確且可重復的結果，確保高效的設計和驗證

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布與是德科技開展合作，無縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler^?解決方案，助力共同客戶進行5G片上系統(tǒng)（SoC）設計。通過整合，基于新思科技定制設計平臺的完整定制設計流程新增了電磁 (EM) 分析功能，并已獲得半導體設計公司CoreHW的采用，以加速先進射頻芯片的設計、提取、仿真和交付。 

是德科技與新思科技之間的合作包括開發(fā)和驗證無縫整合的解決方案，可使客戶能夠在統(tǒng)一的射頻設計流程中使用RFPro和Custom Compiler。該定制設計流程可實現更高效的設計和驗證解決方案，顯著提升版圖和設計閉合速度，并為開發(fā)者提供更快的途徑，以達成速度、帶寬和數據吞吐量要求以及上市時間目標。

CoreHW首席執(zhí)行官Tomi-Pekka Takalo表示：“用于無線數據傳輸的收發(fā)器、射頻前端組件等高級集成電路的設計要求日益復雜。我們正在部署的全定制流程基于整合了是德科技 RFPro的新思科技定制設計平臺，可為我們的設計人員提供加速預測過程，以創(chuàng)建高質量的全定制射頻、模擬和混合信號IC。”

與5G蜂窩通信一樣，下一代無線系統(tǒng)的目標是一系列新功能，包括更大帶寬、更多聯網設備、更低延遲和更廣的覆蓋范圍。為滿足這些要求，開發(fā)者需要測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬。新思科技與是德科技之間的合作將協助客戶實現功耗和性能優(yōu)化，更高效地交付5G設計。

是德科技PathWave軟件解決方案總經理Tom Lillig表示：“作為射頻/微波電路設計工具的領導者，是德科技不斷提升仿真性能和易用性。通過與新思科技的定制設計平臺合作，我們能夠以更高的頻率和更大的帶寬為客戶提供精確、可重復的結果，這對于5G、6G及更高技術至關重要。我們很高興能夠與新思科技開展合作，并期待未來更多的合作機會，以進一步簡化我們客戶的工作流程。”

RFPro是業(yè)界首個專門用于射頻和微波電路設計的EM環(huán)境，已與是德科技PathWave先進設計系統(tǒng)實現了無縫整合，現在也與新思科技的Custom Compiler進行無縫整合。RFPro讓EM（Momentum、FEM）分析像電路仿真一樣簡單，大幅簡化了用于5G、物聯網、國防和航空航天應用的RFIC、MMIC和射頻模塊設計的EM電路協同仿真。通過該定制設計流程，開發(fā)者可利用晶圓廠提供的OpenAccess數據庫和行業(yè)標準的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制設計平臺中采用是德科技的RFPro進行EM分析。

新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示：“新思科技繼續(xù)為IP和模擬設計領域提供強大的定制設計解決方案，將簽核技術和仿真工作流程進行整合，為5G設計提供關鍵的差異化優(yōu)勢。通過與是德科技的深入合作，我們的客戶現在可以利用定制設計平臺中的先進功能，同時使用RFPro進行5G應用電磁IC和封裝效能的仿真，以提高生產率并實現流片成功。”