- 英特爾在日本 NEPCON 展會展示了集成嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）先進封裝技術的厚芯玻璃基板。盡管此前其技術路線圖存在不確定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特爾先進封裝領域的長期研發方向，該技術主要面向高性能數據中心處理器。對于從事先進封裝、異構集成或人工智能加速器設計的讀者而言，這一技術進展意義重大。業內普遍認為，玻璃基板有望為下一代服務器級器件實現更大封裝尺寸、更精細互連以及更高機械穩定性提供支撐。先進封裝中的玻璃基板與 EMIB 技術據 Wccftech 報道，英特爾代工業務部門展示了玻璃芯
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英特爾 厚芯玻璃基板 EMIB 先進封裝 多芯片集成
- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱在 2026 年 NEPCON 日本電子展上，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。注：EMIB 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，官方名稱為嵌入式多芯片互連橋接，可以理解為埋在基板里的“高速立交橋”，專門用來連接基板上相鄰的兩個小芯片，讓數據傳輸像在同一個芯片內一樣快。圖源：英特爾為何 AI 芯片必須“棄塑換玻”
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AI芯片 新引擎 英特爾 首秀 EMIB 玻璃基板 78mm 超大封裝
- 近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業者的考量之一，半導體業界更盛傳，網通芯片大廠Marvell甚至聯發科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現也不錯，面對一
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- 據報道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術。這一尖端創新技術旨在為AI和數據中心市場提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節點。隨著AI和數據中心工作負載復雜度的不斷提升，小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發重要。高速數據傳輸和高效電源傳輸成為滿足下一代半導體應用性能需求的關鍵因素。此次合作將有助于推動相關技術的發展，滿足市場對高性能計算和數據處理日益增長的需求。據相關消息透露，雙方的合作將為行業帶來更先進的技術支持，助力芯片設
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- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發布。【英特爾新篇章：重視工程創新、文化塑造與客戶需求；英特爾發布2025年第一季度財報
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- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。當前，英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA（現場可編程門陣列）設備之中的數據流。隨著EMIB技術更加主流化，這個數字將很快飆升，并覆蓋更多產品。例如英特爾于1
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- 在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續宣布在 10 奈米制程進行量產之外，還持續布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術上的進展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發布了最新的EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。
根據英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Int
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