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長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

作者: 時(shí)間:2022-04-18 來源:長電科技 收藏

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202204/433187.htm

 與傳感器


隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長, 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成為一種非常關(guān)鍵的方式。 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。



長電技術(shù)優(yōu)勢(shì)


憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì),能夠提供全面的一站式解決方案,為您的量產(chǎn)提供支持,我們的服務(wù)包括協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部解決方案。能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。我們的創(chuàng)新集成解決方案能夠幫助您的企業(yè)實(shí)現(xiàn) MEMS 和傳感器應(yīng)用的尺寸、性能和成本要求。




關(guān)鍵詞: 封裝 測(cè)試 長電科技 MEMS

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